表面安裝和通孔技術之間存在許多關鍵差異。了解這些差異將使您不僅可以輕松地找到適合您的項目的公司，而且可以知道這兩個過程中哪一個最好。

表面貼裝技術（SMT）與通孔

在過去的幾年中，SMT技術變得越來越流行。實際上，它現已取代了許多應用中更為傳統的通孔技術。但是，這并不意味著過孔鉆探已經過時，因為在某些情況下，這是一種更好的技術。

長期以來，通孔通常用于構造幾乎所有的印刷電路板（PCB）。通過這種技術，可以在PCB上鉆出孔，電氣元件的引線可以通過這些孔插入。然后將這些引線焊接到位于板另一側的焊盤上。盡管這仍然是將引線固定到PCB的極其可靠的方法，但是鉆孔額外的孔的行為使該方法比SMT更為昂貴。

其他需要考慮的是工程圖中與多層PCB相關的孔的類型。在這種情況下，這些孔對位于頂層下面的層上的信號走線的潛在布線區域產生了某些限制。使用SMT，不會鉆孔。而是將引線安裝在PCB的表面上。

由于SMT的引線較小或完全不存在，因此表面安裝器件（SMD）通常小于鉆孔的PCB。結果，可以設計和開發更小的SMD。考慮到電子設備不僅更緊湊而且更復雜，這使SMT成為更好的解決方案。

概要

以下是通孔和表面貼裝技術之間的區別的簡要概述：

l SMT解決了與通孔安裝相關的空間限制。

l 任何SMT引線都直接安裝在PCB上，而帶引線的組件必須穿過鉆孔。

l SMT的引腳數比通孔技術高。

l 由于組件更緊湊，SMT可以實現更高的包裝密度。

l SMT組件通常是更具成本效益的解決方案，盡管所需設備的初始投入更大。

l 由于SMD較小，因此更容易獲得更高的電路速度。