2020年10月19日,上海望友信息科技有限公司總經(jīng)理劉豐收,西安市電巢科技有限公司經(jīng)理武建,深圳市電巢科技有限公司硬件工程工藝專家黃春光,應(yīng)機(jī)電工程學(xué)院學(xué)院助理王永坤的邀請,為機(jī)電院師生作題為“電子產(chǎn)品數(shù)字化設(shè)計&制造實(shí)踐與挑戰(zhàn)”的報告會,本場報告會于南校區(qū)A105教師舉行,報告由王永坤主持，電子封裝系主任周金柱,測控系劉巖以及電子封裝系與測控系學(xué)生參加了這次報告會。

報告會開始,劉豐收從2017年與機(jī)電院建立聯(lián)合實(shí)驗室開始分享。然后重點(diǎn)講述了在國家重點(diǎn)發(fā)展集成電路的新時代新挑戰(zhàn)下,通過vayo軟件實(shí)現(xiàn)提升電子設(shè)計及制造能力以及落實(shí)并加速“中國制造2025”的具體做法,最后講述了公司在SIP封裝中軟件的規(guī)劃。

隨后,武建進(jìn)行了簡短的電巢公司的介紹。他指出電巢已經(jīng)與西電以及機(jī)電院進(jìn)行了多次產(chǎn)學(xué)研的合作,希望通過加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研的合作切實(shí)助推電子封裝的產(chǎn)教融合。

然后,黃春光做了關(guān)于“電子產(chǎn)品數(shù)字化設(shè)計&制造實(shí)踐與挑戰(zhàn)”的報告。報告從工業(yè)4.0及數(shù)字化轉(zhuǎn)型的底層規(guī)律出發(fā),聚焦電子行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的業(yè)界優(yōu)秀實(shí)踐,將人、機(jī)系統(tǒng)之間的交互和通信,乃至業(yè)務(wù)過程和商業(yè)模式等轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字化形式,實(shí)現(xiàn)數(shù)字和物理信息的融合,并通過工業(yè)軟件&工具平臺打通全壽期、全價值鏈的數(shù)據(jù)鏈路,實(shí)現(xiàn)集成式研發(fā)及智能制造等,從而提升企業(yè)運(yùn)營效率,提高產(chǎn)品服務(wù)質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)模式或商業(yè)模式的創(chuàng)新;面向未來,通過產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合解決電子產(chǎn)品數(shù)字化轉(zhuǎn)型面臨的基礎(chǔ)課題。

最后,周金柱代表電子封裝系對劉豐收、武建以及黃春光的精彩報告進(jìn)行了高度評價,并提出在后期已經(jīng)加強(qiáng)產(chǎn)教融合,以數(shù)字化設(shè)計為抓手,切實(shí)提高我國電子封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平,報告結(jié)束后參會教師與到會專家進(jìn)行了合影。

人物鏈接:黃春光,電巢教育硬件工程工藝專家,原華為網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品首席工藝設(shè)計專家、電子裝聯(lián)&數(shù)字化工藝TMG主任,IPC TAEC專家組成員,CFX標(biāo)準(zhǔn)亞太區(qū)主席,20年+硬件工程行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)管理經(jīng)驗。他具有20年+華為2012lab 硬件工程院開發(fā)經(jīng)驗,先后擔(dān)任數(shù)通產(chǎn)品開發(fā)工程師、接入產(chǎn)品工程SE、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品工程TMG主任等,主持高復(fù)雜板級工程重大技術(shù)項目、授權(quán)多項發(fā)明專利,實(shí)現(xiàn)100K+焊點(diǎn)復(fù)雜線卡6sigma+工藝能力,是華為認(rèn)證的項目黑帶專家;作為規(guī)范&工具TMG主任、長期負(fù)責(zé)硬件板級DFX流程/規(guī)范&度量系統(tǒng)建設(shè),是硬件工程工藝流程規(guī)范體系的專家;公司級數(shù)字化變革項目特性組組長;黃春光是IPC(國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會)專家組成員,主導(dǎo)開發(fā)完成IPC 2591(CFX互聯(lián)互通)標(biāo)準(zhǔn),主持?jǐn)?shù)通產(chǎn)品高密/高復(fù)雜度PCBA工藝技術(shù)演進(jìn),首創(chuàng)電子裝聯(lián)數(shù)字化智能閉環(huán)裝聯(lián)系統(tǒng),積累了豐富的產(chǎn)品硬件工程開發(fā)經(jīng)驗和數(shù)字化轉(zhuǎn)型體系建設(shè)&實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗。

fqj