在日前舉辦的“中國之光高峰論壇暨2020中國光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”上,中國信通院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所寬帶網(wǎng)絡(luò)研究部主任趙文玉表示,“新基建”的三大基礎(chǔ)設(shè)施——信息基礎(chǔ)設(shè)施、融合基礎(chǔ)設(shè)施、創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),使得新應(yīng)用新業(yè)務(wù)層出不窮,將進(jìn)一步加速光傳送技術(shù)發(fā)展。
從技術(shù)來看,高速率、大容量、全光組網(wǎng)仍是光傳送網(wǎng)核心訴求。包括單波速率正從400Gb/s向800G/1T+發(fā)展演進(jìn),5G前傳觸發(fā)25G WDM 競爭;頻譜擴(kuò)展提升傳輸容量引發(fā)業(yè)界關(guān)注,空分復(fù)用開啟局部商用;基于ROADM的光交換技術(shù)已在運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)得到規(guī)模應(yīng)用。
此外,數(shù)據(jù)中心、AI等發(fā)展,推動光傳送走向開放智能。光網(wǎng)絡(luò)+AI,已經(jīng)有很多應(yīng)用場景。例如網(wǎng)絡(luò)流量分析預(yù)測:對用戶流量行為進(jìn)行分析預(yù)測,通過定時(shí)預(yù)約、業(yè)務(wù)優(yōu)化等控制收到,實(shí)現(xiàn)基于用戶流量分析和預(yù)測的優(yōu)化及自動部署。再例如網(wǎng)絡(luò)健康度分析預(yù)測,引入AI對對網(wǎng)絡(luò)健康度進(jìn)行事前分析和預(yù)測,預(yù)防相關(guān)健康度劣化和故障現(xiàn)象;實(shí)現(xiàn)故障提前預(yù)警,主動維護(hù)。
此外,光傳送網(wǎng)領(lǐng)域尤其在光模塊發(fā)展上,光子集成趨勢明顯,目前中小規(guī)模PIC已經(jīng)成熟并取得廣泛商用。硅光與III-V族的發(fā)展相互影響,InP技術(shù)成熟度高、在激光器、調(diào)制器等有源器件方面性能優(yōu)于同類硅光器件;硅光集成的潛大優(yōu)勢是可利用微電子CMOS工藝,并易于實(shí)現(xiàn)光芯片和電芯片的混合集成。
趙文玉介紹,隨著數(shù)據(jù)中心內(nèi)部流量快速增長,交換機(jī)容量、端口密度和速率、功耗等均面臨挑戰(zhàn),OBO和CPO成為重要發(fā)展方向。據(jù)悉,今年9月,IPEC(International Photonics & Electronics Committee )國際光電委員會正式成立,首批會員包括中國信息通信研究院、美團(tuán)、華為、烽火通信、博創(chuàng)科技、CIG (Cambridge Industries Group)、意華股份、FOC (Fujitsu Optical Components)、海信寬帶、華工正源、Source Photonics、Yamaichi等多家合作伙伴,瞄準(zhǔn)光模塊前沿技術(shù)發(fā)展。
責(zé)任編輯:pj
-
激光器
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
2964瀏覽量
64617 -
數(shù)據(jù)中心
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
5654瀏覽量
75039 -
AI
+關(guān)注
關(guān)注
91文章
39851瀏覽量
301506
發(fā)布評論請先 登錄
【封裝技術(shù)】幾種常用硅光芯片光纖耦合方案
燒結(jié)銀膏在硅光技術(shù)和EML技術(shù)的應(yīng)用
光伏系統(tǒng)安全如何保障?SiLM6000SMF-DG以高集成方案實(shí)現(xiàn)符合NEC標(biāo)準(zhǔn)的快速關(guān)斷
硅光模塊和傳統(tǒng)光模塊的差異
NTC熱敏芯片在光模塊中的應(yīng)用
快速掌握光模塊基本理論及原理
硅光芯片技術(shù)突破和市場格局
抗輻照MCU芯片:衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)光模塊選型的關(guān)鍵考量
CPO光模塊能取代傳統(tǒng)光模塊嗎?
混合智能光伏光耦合器 skyworksinc
24PIN芯片 收發(fā)一體1×9光模塊介紹
光模塊DSP,邁入低功耗
光傳送網(wǎng)領(lǐng)域在光模塊發(fā)展上易于實(shí)現(xiàn)光芯片和電芯片的混合集成?
評論