2020年一場突發的疫情，為各行各業帶來不小的沖擊，在這一背景下，中國集成電路產業仍舊保持發展態勢。解放日報·上觀新聞記者從10月14日在滬開幕的第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會上獲悉，2020年上半年，中國集成電路銷售額達到3539億元，同比增長16.1%。

據中國半導體行業協會統計，2019年中國集成電路產業銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。截止至2020年上半年，我國集成電路產業銷售額達到3539億元，同比增長16.1%。其中，我國集成電路設計行業上半年銷售額為1490.6億元，同比增長23.6%。制造行業上半年銷售額為966億元，同比增長17.8%;封測行業上半年銷售額為1082.4億元，同比增長5.9%。

注：2019年銷售收入增速為15.8%。

可以說，在疫情對全球經濟的沖擊中，中國集成電路產業體現出極強的韌勁。在這背后，一方面新冠疫情對信息產業的終端、物流等方面需求造成負面影響;但另一方面，線上辦公、視頻會議、在線教育等在線新經濟的發展，以及5G新興應用的興起，也為產業帶來新的機遇。

從長遠看，在新冠疫情蔓延和全球經濟衰退陰影下，半導體產業作為高度國際化的產業，仍面臨許多不確定因素。論壇上，中國工程院院士吳漢明認為，中國集成電路的未來發展，除了需要巨大的資金和人才投入，還需要突破戰略性、產業性“兩大壁壘”：

1）戰略性壁壘上，中國集成電路產業面臨著瓦森納協議、巴黎統籌委員會的重重困鎖，在先進工藝制程、裝備、材料、設計IP、EDA軟件等各個產業鏈環節被“卡脖子”。中國半導體產業“短板中的短板”是半導體設備，國產化鏈條中，先進光刻機、先進封測設備領域幾乎空白。

2）在另一大壁壘的產業化上，吳漢明認為，從中國IC產業的起步時間看，中國與美日等先進國家之間的差距并不大。但是在推進產業化過程中，中國逐步與國外先進拉開差距。目前，中國半導體基礎研究薄弱、產業技術儲備匱乏。

專家認為，應對“兩大壁壘”的關鍵是形成相對可控的產業鏈，擁有專利儲備和掌握核心技術。當前，當芯片制程推進至20納米以下，就進入了“后摩爾時代”，經典的摩爾定律在材料、器件物理、光刻工藝三大方面面臨挑戰。對中國集成電路產業來說，發展面向新材料新工藝的基礎研究，將是突破壁壘的關鍵。

作為中國集成電路產業的高地，上海近年來實現了長足發展，在IC設計、制造、裝備、材料、封測等領域的發展在全國名列前茅。據上海市政府副秘書長陳鳴波透露，目前，上海已經集聚了超過600家半導體企業，累計完成投資超過3000億元。

與此同時，上海十分注重IC行業人才培養和吸引，人才集聚度約為40%。隨著戶口政策的開放，人才集聚度還會進一步提高。

而在資金投入方面，上海規模最大的產業投資基金——集成電路產業投資基金，已經完成集成電路產業鏈投資超過200億元。未來，這一規模高達500億元的基金將有效對標國內外高端芯片發展現狀，加快推進上海高端芯片的本土化進程。

值得一提的是，科創板的設立對集成電路的推動效應顯著。數據顯示，當前科創板上市公司共計183家，其中集成電路企業27家，占比約為15%，總市值達到1.1萬億，約占科創板總市值的35%，這為集成電路這一資金密集型產業長遠發展注入強大資本支持。

更多數據來源及分析請參考于前瞻產業研究院《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》，同時前瞻產業研究院提供產業大數據、產業規劃、產業申報、產業園區規劃、產業招商引資等解決方案。

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