多年來，人與環境的安全性已成為全球原始電子制造商的優先考慮事項。世界各國政府已經頒布了幾項限制指令。有害物質限制（RoHS）是歐盟國家頒布的重要指令，旨在限制在印刷電路板中使用危險材料，這些材料在許多方面可能對用戶和環境有害。這些限制材料中的一些包括鉛，鎘，汞，六價鉻，多溴聯苯和多溴聯苯醚，鄰苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP），鄰苯二甲酸丁芐酯（BBP），鄰苯二甲酸二丁酯（DBP）和二異丁基鄰苯二甲酸酯（DIBP）。除鎘外，提到的大多數其他材料都允許為0。占電路板總材料價值的1％。但是，由于其副作用，鎘的含量被限制為0.01％。

符合RoHS的電路板的典型特征是什么？在了解RoHS合規性的最初要求之后，這是最明顯的問題，不是嗎？

關于符合RoHS的電路板必須了解的重要事項

符合RoHS要求的電路板在許多方面與引線版本不同。以下幾點將幫助您更好地理解它：

l 它們涂有無鉛表面處理劑：這些電路板使用無鉛焊料處理劑。以下是其中一些常見的：

n 無鉛HASL：這種表面光潔度可確保出色的可焊性和多次散熱。無鉛HASL還提供了廣闊的加工范圍。

n 化學鎳浸金（ENIG）：這是一種符合RoHS要求的表面處理劑，可產生平坦的表面和可靠的焊點。ENIG可以輕松抵抗各種環境存儲條件。

n 浸銀：它提供比多個HASL飾面更平坦的表面，并且比ENIG更實惠。如果您希望在下一批符合RoHS的PCB上使用這種表面處理，請務必謹慎處理和存放這些板。這是因為如果將它們放在敞開的狀態，則浸入的銀有與硫反應生成硫化銀的趨勢。

n 無鉛浸沒白錫：它是此處列出的最便宜的表面涂層之一。無鉛浸錫白錫可確保在小型組件（例如BGA，細間距組件等）上的涂層具有出色的平整度。經過各種熱偏移后，它們具有出色的可焊性。

n 有機可焊性防腐劑（OSP）：這是一種水基表面處理劑，非常適合銅墊。這種對環境友好的表面光潔度用于粘結銅，并且已證明可以產生共面的表面。使用這種表面處理的電路板可確保更好的可修復性。

l 它們要求較高的熔化溫度：與無鉛同類產品相比，上述所有無鉛表面處理都需要較高的熔化溫度。例如，錫焊料的熔點為356°F，而無鉛焊料的熔點為441°F。使用這些表面光潔度的組件經設計可承受較高的熔化溫度。

l 它們的保質期很短：盡管這些無鉛，符合RoHS要求的電路板可以確保人員和環境的安全，但是與含鉛的電路板相比，它們的保質期較短。這完全是由于它們的高濕度敏感性。

l 它們以防潮包裝提供：如前所述，所有無鉛表面光潔度均對水分敏感，因此涂有它們的組件均在防潮包裝中提供。包裝上可能還印有有效期。如果您在組件的到期日期之后繼續使用該組件，則很可能會由于水蒸氣而損壞它。

l 它們具有高的層壓工藝時間：符合RoHS的電路板比其含鉛元件需要更高的層壓工藝時間。但是，大多數經驗豐富的知名印刷電路板制造商已經投入了先進的技術設備，這些設備可幫助提高層壓速度，而不會影響質量和周轉時間。