一些應用要求PCB能夠承受200°C或更高的相對高溫。為了在高溫應用中可靠地運行，我們需要使用性能驅動材料制造的專用PCB。該博客旨在使您熟悉一種這樣的專用PCB，即High-Tg。這些PCB可以承受極高的PCB玻璃化轉變溫度，同時提供以下功能：

l 改進的阻抗控制

l 更好的熱管理

l 低吸濕性

l 一致的表現

FR-4 –高Tg PCB的首選材料

對于極端溫度范圍的應用，使用FR-4基板制造高Tg的PCB。FR-4是一種阻燃的玻璃纖維增強環氧樹脂材料，可抵抗多次層壓循環，復雜的PCB處理并允許無鉛焊接。常用的FR-4基材包括純PTFE，陶瓷填充的PTFE和熱固性烴基材。

以下是FR-4基板的特殊性能，這使其成為要求苛刻應用的PCB的理想選擇。

l 出色的電氣性能。

l 能夠承受特殊鉆孔和鍍通孔（pth）的準備。

l 良好的鍍通孔可靠性。

l 成本相對較低。

l 與其他標準PCB材料相比，穩定的耗散因數（Df）。

l 出色的耐化學性

l 適用于要求嚴格控制阻抗的PCB設計。

l 防震，防震和阻燃。

考慮到其在熱管理方面的獨特性能，FR-4高Tg PCB在計算，存儲和外圍設備，消費電子，網絡與通信系統，航空航天與國防，醫療，工業與儀器儀表以及汽車與電子行業的應用中被廣泛選擇。運輸業。

選擇合適的材料以實現所需的結果

在可用的FR-4材料類型中，重要的是要根據應用要求選擇合適的材料，因為它決定了最終組件的穩定性和最佳性能。在為您的應用選擇FR-4基板之前，應考慮諸如介電常數，損耗系數，導熱系數，轉變溫度，熱膨脹系數（CTE），電性能等因素。如果您對要選擇的FR-4材料的類型感到困惑，請考慮與在為各個行業提供高Tg PCB方面經驗豐富的PCB制造商合作。RigiFlex技術是市場上著名的PCB制造商之一，他們在交付各種配置的高Tg PCB方面具有實際經驗。