多層柔性印刷電路板通過組合單側(cè)和/或雙面電路來制造。然后，這些組合電路通過鍍通孔互連。借助這項技術(shù)，可以輕松實現(xiàn)高密度互連。這些互連對于其中一層或多層導(dǎo)體不能達到電路封裝要求或引腳地址的應(yīng)用非常重要。

什么時候需要多層柔性電路板？

在以下情況下，主要需要多層柔性電路板：

l 帶屏蔽的受控阻抗

l 屏蔽應(yīng)用

l 當(dāng)電路的布局和密度無法在單層布線時

l EMI / RFI屏蔽

l 地面和電源平面應(yīng)用

l 增加電路密度

多層柔性電路板的好處

使用多層柔性電路板有很多好處，并且由于其設(shè)計要求，它們在大多數(shù)行業(yè)中都是首選的。

l 降低組裝成本和時間：設(shè)計和制造多層柔性電路時，所需的體力勞動相對較少。反過來，這減少了生產(chǎn)錯誤的機會。多層柔性電路板消除了對昂貴的焊線，包裝和布線的需求。無需更換或安裝分立的硬質(zhì)PCB，而是更換或安裝整個互連系統(tǒng)。這有助于最小化接線錯誤，從而降低制造成本。

l 減小包裝尺寸和重量：與剛性板不同，多層柔性PCB重量輕且占用空間少。這些柔性板具有最薄的電介質(zhì)基板，可提供更簡化的設(shè)計。

l 增加散熱：多層柔性電路板具有大的表面體積比，從而允許較短的熱路徑。除此之外，柔性電路具有纖薄的設(shè)計，這有助于增加電路兩側(cè)的散熱。

l 提高耐用性：在具有活動部件的設(shè)計中，柔性電路是最佳選擇，因為它可以彎曲多達5億次。聚酰亞胺是柔性電路板中最常用的材料，具有出色的熱穩(wěn)定性。因此，柔性電路板可以容易地經(jīng)受高溫。而且，由于聚酰亞胺的優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，與硬板相比，提供了用于表面安裝的更好質(zhì)量的基底。

l 提高系統(tǒng)可靠性：早先，電路的最大故障發(fā)生在互連點。多層柔性電路板消除了互連的需要。這有助于提高電路的可靠性。

l 可以用于高密度應(yīng)用：多層柔性電路板具有非常細(xì)的線，為其他組件留有足夠的空間。因此，多層柔性電路板具有高的板密度。

多層柔性電路板的設(shè)計

多層電路板由以下四個基本元素組成：

l 導(dǎo)體：多層柔性電路板是由不同的導(dǎo)體材料制成的，例如銅，鉻鎳鐵合金，鋁，碳等。銅是這些電路板導(dǎo)體中最優(yōu)選的材料之一。

l 絕緣體：在多層柔性電路板上，絕緣層位于板的兩層之間。這些層可以由不同的材料制成，例如聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，絲網(wǎng)印刷電介質(zhì)等。聚酰亞胺是在這些電路板上使用的最常見的絕緣體材料。

l 膠粘劑：電路板中使用的膠粘劑可以是丙烯酸，環(huán)氧或無膠基料。無膠材料比非膠粘材料具有更好的電性能

l 完成：電路板準(zhǔn)備就緒后，需要完成。提供不同的飾面，從中可以選擇最適合要求的飾面。飾面可以是碳，銀，錫，沉金和許多其他材料。

多層柔性電路板的應(yīng)用

多層撓性電路板可用于靜態(tài)和動態(tài)撓性應(yīng)用。一些應(yīng)用程序包括：

l 衛(wèi)星

l 助聽器

l 安全氣囊系統(tǒng)

l 心臟監(jiān)護儀和心臟起搏器

l 條碼設(shè)備

l GPS系統(tǒng)

l 汽車發(fā)動機控制

l 航空電子

l 手機

l 攝影機