除了對 5G 網絡的觀望以及等待 5G 網絡部署得更加成熟，蘋果今年 10 月才推出首款 5G 手機的另一個重要原因是，與高通和解并用上了高通 5G 基帶芯片。

我們常說的手機芯片，包括負責進程的應用處理器（AP）和負責處理通信的基帶（BP）等。雖然蘋果自研的應用處理器 A 系列芯片性能強勁，但其自始至終都是用的其他廠商的基帶芯片。

蘋果最早做手機時，即從 iPhone 2G 開始，用的是英飛凌的基帶。不過當時的英飛凌基帶芯片并不先進，在諾基亞和摩托羅拉 4、5 年前就開始支持 3G 的時候，英飛凌依然不支持 3G，其市場定位只是一個主流市場的備用低成本貨源。

喬布斯選擇英飛凌，一方面是看中其基帶單芯片集成度高，另一方面是蘋果剛開始做手機且板子小，其他廠商也看不上。

實際效果可想而知，采用英飛凌的基帶芯片，前 3 代 iPhone 都存在信號弱的情況。到了第四代，蘋果為了改善信號，直接在手機外面包了一層天線，以至于出現后來的 “天線門”事件。

2010 年，英特爾以 14 億美金收購了英飛凌的無線部門，喬布斯當時評論這一事件時表示很高興，但隨之結束了與英飛凌的合作，從 iPhone 4s 開始使用高通的基帶芯片。

需要說明的是，在蘋果推出 iPhone 之前，英特爾有自己的無線設備芯片部門，但在 2006 年將其賣給了 Marvell。后來進入移動互聯時代，英特爾為彌補失誤，收購了英飛凌的無線部門，后又在 2015 年 9 月以 1 億美元購買威盛旗下威睿電通的 CDMA2000 專利，解決 CDMA 專利問題。

2017 年，英特爾推出首款千兆級 LTE 基帶芯片 XMM 7560，集成 CDMA，實現全網通。據悉，該款基帶芯片在參數上同高通驍龍 X16 LTE 相當。

在蘋果 “享受”高通獨家供應基帶芯片不久之后，一方面覺得高通的專利費太貴，另一方面不希望在基帶芯片上完全依賴高通。在 2017 年，開始在 iPhone 7 上混用高通和英特爾的基帶芯片。當時有外媒報道稱，蘋果為了使兩個版本的性能保持一致，故意限制了內置高通基帶版本 iPhone 7 的網速。

高通是移動通信領域當之無愧的霸主，不僅占領智能手機領域的高端芯片市場，更是通過龐大的專利授權獲取高額利潤。不過其依托專利授權的商業模式一直備受質疑，全球多個國家及地區均對其發起過大規模的反壟斷調查與訴訟，蘋果也位居其中。

2017 年 1 月，在美國貿易委員會（FTC）宣布將對高通展開反壟斷調查的 3 天后，蘋果在美國加州南區聯邦地方法院向高通公司發起的專利訴訟，起訴高通 “壟斷無線芯片市場”，并提出了近 10 億美元的索賠。同年 5 月，高通也開始一系列對蘋果的反擊訴訟。

在長達一年的訴訟戰之后，雙方達成協議，鑒于蘋果在 2011 年到 2016 年間只使用高通的芯片，作為回報，高通向蘋果支付費用。與此同時，高通因涉嫌壟斷遭到歐盟委員會反對，受到 9.97 億歐元（約 12 億美元）的罰款。

不過雙方的專利戰并未結束，2018 年，搭載高通基帶芯片的 iPhone 機型因涉及窗口切換等專利問題在中國禁售，這也導致雙方矛盾升級，之后的蘋果手機，即 iPhone XS、XS Max、XR 以及 iPhone 11 系列的基帶芯片別無選擇，全部搭載英特爾的基帶。

但無論是從參數，還是從用戶體驗出發，英特爾基帶芯片性能都不如高通，導致 iPhone Xs/Xs Max 的 LET/Wi-Fi 信號出現問題時，部分用戶將問題歸咎于用的是英特爾基帶。

在專利方面拼不過高通的英特爾，也算是在基帶領域投入不少，而且為了蘋果這個大客戶，也一直在研究 5G 基帶芯片。

2018 年 11 月，FastCompany 曾援引內部人士的消息稱，英特爾專門組建了一支數千人的團隊為新 iPhone 研發 5G 基帶，但更大的數據量對基帶芯片和 射頻天線造成了壓力，導致 5G iPhone 原型機的發熱和續航達不到要求，蘋果只能和英特爾展開進一步的磨合。

最終，英特爾于 2019 年完成 5G 芯片 XMM 8160 的開發，但英特爾當時表示，該款芯片要在 2020 年才開始出貨。而按照蘋果手機的發布計劃，將于 2020 年 9 月發布首款 5G 手機。

最終的結果是，蘋果與高通于 2019 年 4 月 17 日在美國加州圣地亞哥聯邦法院達成和解，蘋果重新向高通支付專利費。同日，英特爾宣布退出 5G 手機調制解調器業務。這也就意味著，蘋果的首款 5G 手機 iPhone 12，是同高通重修舊好之后第一款使用高通基帶的手機。

但另一個問題出現了，向來不愿意在某一項技術上長期被一家公司所 “壟斷”的蘋果，面臨著基帶芯片可能只有高通一個選擇時，會走向自研的道路嗎？