導讀：由于美國加強管制，這些零部件有可能無法使用。

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，美國政府9月15日強化了禁止向華為供應使用美國技術的半導體，這也對華為全球份額居首的通信基站產(chǎn)生了影響。近日日本經(jīng)濟新聞在專業(yè)調(diào)查公司 Fomalhaut Techno Solutions（東京都江東區(qū)）的協(xié)助下，拆解并分析了華為的最新5G基站中被稱為基帶的核心裝置。

拆解發(fā)現(xiàn)，在基站的 1320 美元估算成本中，中國企業(yè)設計的零部件比例約為 48%，其中四分之一是華為委托臺積電（TSMC）生產(chǎn)的被稱為中央處理器的半導體。由于美國加強管制，這些零部件有可能無法使用。

另外，華為基站美國零部件的使用比例達到了 27.2%。其中 “FPGA”半導體為美國萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）和賽靈思（Xilinx）公司的產(chǎn)品。對基站不可缺少的電源進行控制的半導體是美國德州儀器（TI）和安森美半導體（ON Semiconductor）等的產(chǎn)品。

此外，韓國零部件的使用數(shù)量僅次于美國，內(nèi)存由三星電子制造，日本企業(yè)的零部件只有 TDK 和精工愛普生等的產(chǎn)品。
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