如今，智能手機是強大的力量，能夠執(zhí)行您向其扔去的任何過程和圖形密集型任務。新時代的處理器使這一點成為可能，它們隨著時間的流逝而不斷開拓新的視野。高通公司定于今年年底發(fā)布其下一代Snapdragon處理器，并且由于其新的5nm工藝，它將比7nm的前身更小而進行重大改進。這是您需要了解的有關Snapdragon 875及其為下一代智能手機帶來的全部功能的所有信息。

5nm芯片比7nm SoC的功耗效率高出近20%，也比25nm的SoC小25%。當然，性能將比Snapdragon 865和當前的旗艦Snapdragon 865 Plus更好。現在，人們猜測SoC將使用ARM Cortex-X1超級內核，因此可以預期會有出色的性能。

與使用ARM Cortex A77的芯片組相比，這將使該芯片組具有30%左右的明顯速度優(yōu)勢。它也比處理器的Cortex A78內核架構更好。

高通公司依靠臺灣臺積電（TSMC）制造其旗艦處理器系列。即使三星在2016年獲得了制造Snapdragon 820的合同。據報道，這次圍繞Snapdragon 875的將由三星電子制造。

該合同的價值在8.5億美元至10億美元之間，并且已經使用京畿道華城新鑄造線的極紫外（EUV）光刻設備進行了批量生產。這標志著三星電子在道義上的勝利，三星電子也在研究內部5nm處理器。

如前所述，Snapdragon 875擁有足夠的火力，并且能夠與A14 Bionic芯片抗衡。當我們在GPU和CPU性能方面進行討論時，A14 Bionic處理器的最新性能數據已顯示出比A13芯片略有提高。這表明蘋果在A13芯片上走了一步，而Snapdragon 875將在Snapdragon 865系列芯片組上為高通邁出更大的一步。

然后是三星的奇異名稱Exynos 2100 SoC，它將基于5nm架構。該處理器很可能會使用Cortex-A78內核，而不是性能更好的Cortex-X1內核。這將使Snapdragon 875具有相當的優(yōu)勢，因為Exynos的三星旗艦店的Snapdragon版本與Snapdragon版本不相稱，后者在全球某些地區(qū)擁有Snapdragon版本。

爭取2021年最新，最好的SoC的競賽已經在進行中。據消息人士稱，小米和Vivo將首先在其智能手機上推出該芯片組。采用相機下顯示技術或Redmi K40 Pro的小米Mi 11（也許名稱為小米Mi 20）可能是首款搭載Snapdragon 875的設備。該芯片組還將在三星S21系列智能手機中看到，設置為于2021年2月揭幕。

根據最近的發(fā)展，高通公司已經與華碩合作推出高通品牌的采用Snapdragon 875技術的游戲手機。首款設備將于2021年初首次亮相，因此它也很可能成為首款擁有旗艦處理器的手機。出現這種情況的可能性很高，因為高通公司希望通過USP公開其手機，這是第一款配備Snapdragon 875的手機。

盡管COVID-19大流行已經撼動了整個行業(yè)，但高通公司仍將如期發(fā)布其下一代旗艦處理器。高通公司已經發(fā)出了邀請參加2020年12月1-2日的Tech Summit Digital 2020活動的邀請。盡管沒有提及任何芯片組透露，但自邀請電子郵件中提到以來，它很有可能將是Snapdragon 875 SoC的發(fā)布。 “高級移動性能。”

毫無疑問，Snapdragon 875將會擁有強大的功能，而且價格昂貴。據推測，處理器和5G調制解調器的整個包裝約為250美元。這比Snapdragon 865高出近100美元。這是制造商的成本，因此，您可以很好地想象一下，使用此SoC為其內部供電的手機的成本為多少。尚未確認任何價格，因此我們將等到官方確認。

Snapdragon 765G SoC的中檔領域的后續(xù)產品-Snapdragon 775G也正在開發(fā)中。該處理器將基于6nm架構，它將為中端芯片提供更多支持。它將支持120Hz刷新率，256GB UFS 3.1存儲和12GB LPDDR5 RAM。我們可以期望看到SoC在2021年首次亮相，比大哥大Snapdragon 875的發(fā)布要晚一些。

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