1、愛立信擬11億美元收購美國5G方案提供商Cradlepoint

9月18日，據愛立信官網披露，公司將收購美國5G方案提供商Cradlepoint，收購價11億美元。愛立信表示，該筆交易將于2020第四季度完成，具體時間取決于相關部門的并購批準和其他完成合約的條件。公司預計2021年和2022年的利潤率將因本次收購受到1%左右的負面影響。

2、裕太微電子完成新一輪戰略融資 驅動“中國芯”加速度

近日，蘇州裕太微電子有限公司（“裕太微電子”）完成了新一輪戰略融資，本輪融資由烽火投資，中芯聚源，元禾璞華，蘇高新創投---國內知名科技創投機構共同參與投資。融資資金除了繼續推動裕太微電子的三大產品線方向——高速以太網物理層、交換、網絡適配器的研發工作外，還將投入到企業新的產品領域。

本輪融資完成后，新的股東將在市場、產業鏈以及政企平臺等領域給予裕太微電子更具深度和廣度的戰略支持。

裕太微電子成立于2017年1月，通過前兩年的技術積累，從2019年開始，裕太微電子的產品商業化迅速井噴，當前成功量產近十余款芯片產品，并且這些產品都已經在行業標桿企業實現量產出貨，國內客戶數量已近千家。

3、致力物聯網芯片研發，奕斯偉計算獲逾20億元融資

近期，北京奕斯偉計算技術有限公司（簡稱“奕斯偉計算”）宣布完成新一輪融資，總金額超過20億元。據悉，本輪融資由君聯資本和IDG資本聯合領投，國科嘉和、高榕資本、華融國際等聯合投資。

據了解，此輪融資將主要用于產品研發、IP與流片支出，以及團隊擴充和人才招募等方面，著力完善全產品線布局，強化生態屬性，以持續提升核心競爭力。

成立于2019年的奕斯偉計算致力成為物聯網芯片領域全球領導者，核心事業包括物聯網及人機交互集成電路設計、封測和材料三大領域。產品廣泛應用于顯示器件、人工智能、車聯網、可穿戴設備等領域。作為一家芯片設計和解決方案提供商，它以顯示與視頻、AI數據處理和無線連接三大核心技術為支撐，圍繞移動終端、智慧家居、智慧交通、工業物聯網等應用場景，為客戶提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯和智能計算加速等四類芯片及解決方案。

4、東芯半導體完成上市輔導，聚源聚芯為第二大股東，華為哈勃投資入股！

9月14日，中國證券監管管理委員會披露了海通證券關于東芯半導體股份有限公司輔導工作總結報告。海通證券在報告中表示，對東芯半導體的輔導已取得了良好的輔導效果，達到了預期的輔導目的，公司基本具備了進入證券市場的條件。

東芯半導體是中國大陸領先的存儲芯片設計公司，聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售，是中國大陸少數可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司，并能為優質客戶提供芯片定制開發服務。

憑借強大的研發設計能力和自主清晰的知識產權，公司搭建了穩定可靠的全球化供應鏈體系，目前已量產的24nmNAND、48nmNOR均為大陸最先進的閃存芯片工藝制程，實現了本土存儲芯片的技術突破。

5、雅克科技擬定增募資不超12億元 用于新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目等

雅克科技公告，公司擬非公開發行A股股票，本次非公開發行股票計劃募集資金總額不超過12億元（含本數），扣除發行費用后的募集資金擬投入浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目、年產12000噸電子級六氟化硫和年產2000噸半導體用電子級四氟化碳生產線技改項目、新一代電子信息材料國產化項目-光刻膠及光刻膠配套試劑和補充流動資金。

6、大族激光8000萬元轉讓大族機器人50%股權

大族激光9月17日晚間公告，為了穩定公司機器人業務核心管理團隊，激發其研發創造力，公司擬以8000萬元的價格，向智人團轉讓公司持有的大族機器人50%股權。智人團為王光能控制的員工持股平臺，智人團股東王光能、張國平為大族機器人核心管理人員。交易完成后，公司持有大族機器人43.5%股權，大族機器人不再納入公司合并報表范圍，預計交易可實現投資收益1.22億元。

7、光力科技擬定增募資不超5.5億元 投建半導體智能制造產業基地

光力科技9月14日晚間公告，公司擬非公開發行A股股票，募資不超過5.5億元，用于半導體智能制造產業基地項目(一期)及補充流動資金。

半導體智能制造產業基地項目（一期）總投資金額約4.02億元，擬使用募集資金投入4億元，項目的實施主體為光力科技全資子公司鄭州光力瑞弘電子科技有限公司。將建設3棟生產廠房、2棟生產配套用房、1棟研發樓、1棟生活樓用于建設半導體劃片機生產線，進行集成電路封裝過程中的精密劃片設備及系統的生產、調試、檢測，同時引進設備、招募人員進行生產管理。

8、為半導體制造提供光學檢測設備，匠嶺半導體完成數千萬元A輪融資

半導體光學檢測設備研發商匠嶺半導體近日對外宣布獲得數千萬元A輪融資，投資方為深圳高新投、正軒投資、鵬瑞集團，云岫資本擔任獨家財務顧問。本輪融資將主要用于新產品研發、量產導入和新市場拓展。

匠嶺半導體成立于2018年，主要從事半導體光學量測和檢測裝備的研發、制造和銷售，主要產品涵蓋半導體薄膜和光學線寬量測機臺、半導體Micro-Bump三維檢測機臺和半導體宏觀缺陷檢測機臺等。

9、宙訊科技完成近億元A輪融資，突破射頻濾波器“卡脖子”關鍵技術

9月13日， 5G射頻濾波器芯片設計制造公司宙訊科技宣布完成近億元A輪融資。本輪投資由景楓投資、南京麒麟創投、蘇州極目資本、深圳揚子江基金等知名投資機構及資深半導體投資人楊川、王新福共同參與完成。據了解，本輪融資主要用于公司5G SAW/BAW射頻濾波芯片的研發和生產基地建設。

宙訊科技成立于2015年8月，主要從事高性能無線射頻集成電路的設計、生產和銷售，核心產品包括聲表面波濾波器（SAW）和體聲波濾波器（BAW）。公司以國際領先的專有射頻微納制造技術、射頻前端架構及創新的射頻電路方案，致力于向市場提供高性能、高性價比的射頻前端集成電路芯片。公司擁有自主知識產權，其核心技術填補了國內高性能濾波器的空白，且產品性能和價格均優于國外一流廠商，是國內首家同時具備全套聲表面波（SAW）濾波器和體聲波（BAW）濾波器設計量產能力的“硬科技”企業。