當今，隨著電子和印刷電路板（PCB）的深入根深蒂固，假設PCB已經存在了很長時間是可以理解的。但是，此假設將是一個錯誤。實際上，我們今天設計和制造的PCB已有幾十年的歷史了。但是，我們走在一條進化道路上已經使我們來到這里已有一個多世紀了。讓我們看一下印刷電路板的歷史，以更好地理解這一過程。您可能會對我們的發現感到驚訝！

印刷電路板歷史上的里程碑

以下是其思想或發展對印刷電路歷史產生了最深刻影響的發明人和公司列表。

l阿爾伯特·漢森 發明第一塊電路板。

ed由多層組成。

through利用通孔連接。

1 1903年在英國申請了專利。

l亞瑟·貝瑞 在英國開發印刷和蝕刻方法。

19于1913年獲得專利。

l馬克斯·肖普，瑞典的發明家，開發了一種實用的熱噴涂方法。

在1912年開發了一種稱為“手槍”的火焰噴槍

。19在1914年獲得了雙絲電弧噴槍的專利。

l查爾斯·杜爾卡斯 創建電鍍電路的手段。

927于1927年獲得專利。

l保羅·埃斯勒 發明了第一塊當代印刷電路板。

1936年開發了用于無線電系統的PCB。

美國在第二次世界大戰期間使用了技術來制造接近保險絲。

1948年，美國陸軍向公眾發布了印刷電路技術。

lMoe Abramson和Stanislaus F.Danko開發自動組裝過程。

采用浸焊工藝。

1949年開發

1956年分配給美國陸軍專利。

l印刷電路研究所（IPC） 成立于1957年。

第一個制定PCB制造標準的組織。

l國際商業機器（IBM）引入了平面安裝。

1960年開發

最初為航天器開發。

surface在1980年代成為表面貼裝技術（SMT）的流行。

lGerber Scientific開發出用于矢量繪圖儀的PCB設計格式。

Gerber文件格式RS-274-D于1980年推出

首次廣泛接受或標準的PCB設計文件格式。

subsequent為CAM處理開發了兩個后續版本X1和X2。

l蒸氣計算機系統介紹了CAM軟件和文件格式。

創2000軟件在1992年發布的

ODB ++ 數據文件格式于1997年向公眾發布。

lMultek介紹 每層互連（ELIC）用于高密度PCB。

in 2006年開發。

印刷電路板設計和制造歷史上的上述里程碑無疑在使該行業發展到現在方面發揮了重要作用。與大多數歷史檢查一樣，有些事實似乎難以捉摸。例如，問題“為什么PCB呈綠色？” 經常被問到。盡管對于特定答案尚無明確共識，但仍有阻焊膜注意事項 支持綠色。

窺視印刷電路板的未來

現在，我們知道印刷電路如何達到目前的狀態，但是未來又如何呢？根據當前趨勢，可以肯定地認為，隨著需求的增長和人工智能（AI）硬件產品的擴展，PCB生產將繼續增長。ELIC和嵌入式組件也有可能繼續改變PCB設計，而新材料將導致更多可印刷組件。PCB制造是自動化且完全由軟件驅動的物聯網（IoT）制造也可能會影響產品種類 設計和開發，徹底改變了電路板的制造方式。

您可能已經對印刷電路歷史上一些令人難以置信的發展感到驚訝。未來無疑還有更多的存儲空間。