來源：羅姆半導體社區

一.可靠性是關鍵

對于非常重要的電路板設計來說，首要目標是制造可靠的產品。例如航空航天客戶或衛星客戶希望他們的電子產品能在零故障的情況下使用15到20年。所以電子產品的壽命和零故障是關鍵。

為了提高電路板的可靠性，你需要從PCB的制造和設計開始。設計師首先要做的是設計出可靠的電路板。不要使用尖端技術。使用我們知道可靠的標準技術，不會失敗。

二.使用重銅

在大多數空間應用使用非常重的銅，比2盎司的銅重得多。我看到許多設計，高達5盎司的銅。我看到20層的產品和20層4盎司的銅。他們如何管理太空中的熱量基本上是通過耗散。他們使用非常重的銅設計，做了很多熱通孔，并使用底盤散熱以及。因為記住，衛星的能量是關鍵。你不能有風扇冷卻系統，所以你需要使用銅本身的自然屬性作為你的加熱和冷卻策略的一部分。但這是一個挑戰，正如你所知，建造非常重的銅板并不容易。另外，它將是在一種材料，像聚酰亞胺，才能以滿足要求。

三.材料：聚酰亞胺

聚酰亞胺可能是95%的應用。這取決于衛星。如果它是一顆15到20年的地球靜止衛星，就需要聚酰亞胺。一些低軌道衛星可能只有兩三年的使用壽命，但可以使用其他材料。像羅杰斯這樣的公司正在著手生產材料，這些材料現在對那些正在進行重要領域應用的客戶越來越有吸引力。

四.冗余

例如，飛機上有很多冗余設備，以確保在雷擊時一切正常。通常情況下，有多個系統，因此在發生故障時可以切換到另一個系統。如果有缺陷，不希望在備份系統上冒同樣的風險。引擎可能會熄火，飛機仍然可以用一個引擎飛行。電子產品也是如此。如果一個板發生故障，通常也會有一個該系統的備份。

五.選擇標準化流程制造商

當你選擇一個制造商為重要領域制造電路板時，確保每個過程都是標準化的，可重復的。你必須有過程控制和測量，以確保重復性是100%的所有時間。客戶可以要求制造商的工藝數據。例如很多衛星客戶會要求進行DPA類型分析，基本上，破壞好的產品來證明你有正確的電鍍厚度等，一直到SPC過程控制分析你所有不同的過程。設計必須是可靠的，制造商也需要建立建立它有可靠的過程。

六.測試和更多測試

電子產品必須進行一整套不同的測試要求，以確保它們不會失敗。許多客戶都有自己的真空室，他們可以在其中對產品進行溫度循環。它們必須模擬真空中的零重力。

在航空方面，如果你想象一架飛機上的發動機控制器，其中一架位于阿拉斯加，一架類似的飛機位于中東沙漠，現在你可以看到巨大的溫度變化。當飛機從一個環境移動到另一個環境時，你需要確保它能處理它。當一架飛機升到10000英尺的高度時，它的溫度是-50度，這意味著任何暴露在外的電子設備都必須能夠承受這種溫度。很明顯，當它降落在地面上時會面臨高溫。飛機必須每天多次在這些溫度下循環。

因此，當你為一些重要地方制造電路板時，它會附帶一整套測試回路，你需要通過這些回路來證明設計的可靠性。您需要能夠為這些類型的環境制造可靠的設計。

審核編輯黃宇