實際上，幾滴或什至更少的水分會在電路板上造成破壞。問題可能從波形失真到完全失敗。顯然，水分在操作過程中可能是個問題，尤其是在工業保護設備等環境中使用時。在主板安裝之前，這也可能是一個問題。因此，重要的是要知道您必須采取哪些措施來保護電路板免受潮，例如PCB涂層。但是在采用PCB保護方法之前，讓我們看一下可能由于潮濕而對您的電路板造成的威脅的類型。

電路板的水分威脅

眾所周知，水是很好的電導體，對嗎？實際上，純凈水或去離子水在25°C下的電阻率約為1.8 x 10 ^ 7Ω-m，這使其比電導體更好的絕緣體。然而，可能與電路板接觸的水被離子化，并包含溶解的鹽，氯化物，硫酸鹽和碳酸鹽。使用這些無機材料，水可以提供高傳導性，并通過提供可能導致短路和腐蝕的替代路徑，嚴重威脅組件的運行和電流沿著走線的流動。幸運的是，有多種方法可以保護電路板免受大量水的侵蝕。例如密封的外殼。

防止凝結的困難要大得多，當表面或電路板本身的溫度低于環境溫度時，可能會發生凝結。凝結可能發生在外殼內，并在電路板上或組件封裝內產生水分，應將其計入選擇組件的注意事項。實際上，在制造，組裝，包裝或存儲過程中，水分可能會引入或擴散到板材和表面上。由于水分會促進或促進損害，因此必須采用PCB水分保護方法。

應用最佳的PCB防潮保護

盡管有許多特定的技術或方法，但將PCB防潮保護視為一種綜合方法更為有效，該方法包括在PCBA制造過程中及之后列出的步驟，如下所示。

制作期間

在受控環境中執行層壓

在此階段，應調節溫度，并應使用干燥劑來吸收空氣中的水分。此外，在每個覆膜周期中，人員均應戴上防護清潔的手套。

確保預浸料無水分

如果材料在使用前已暴露于不受監管的環境中，則烘烤預浸料可能會有所幫助；否則，通常可以避免此步驟。

使用網狀銅平面

網狀銅平面形成更牢固的結合，并防止水分在層之間移動。應該注意的是，這些平面會影響電路板的電氣性能，應將其納入使用范圍。

進行表面處理

在制造和組裝階段之間保護電路板也很重要。 選擇合適的表面光潔度 通過提供良好的焊接連接基礎，是實現此目標并促進組裝的最佳方法。

組裝期間

烘培

組裝后烘烤是除濕的常用且有效的方法。但是，如果超過電路板的熱膨脹系數（CTE），高溫會導致分層或破裂。

涂涂料

l 保形涂料

最好的PCB保護形式是應用以下一種 保形涂料的類型。這種涂層不僅可以防止潮氣， 還可以防止液體，污染物甚至有害的紫外線。

l 灌裝

將外殼完全封裝在外殼內的灌封也非常有效，前提是外殼確實包含一種用于捕獲水分逸 出的裝置；例如通過通風孔。

l 微囊化

作為完全涂層或封閉的替代方法，可以用環氧樹脂或微囊封裝部分覆蓋電路板。使用此 方法時，僅覆蓋某些區域或組件。

l 熱塑性包覆成型

對于通常是不透氣的熱塑性塑料，也可以使用包覆成型來保護板子。但是，連接器需要 裸露才能與其他板或設備互連。

包裝與儲存

將板存放在防潮袋中

為了防止電荷積聚和耗散而造成損壞，電路板通常用靜電放電或ESD袋進行存儲和運輸。但是，為了獲得最佳的防潮保護，應將板存放在防潮袋中。

遵循IPC準則

傳統上，保護PCBA免受潮的準則并不像其他領域那么普遍。例如質量保證，性能和可靠性。然而，IPC-1601A 印刷電路板處理和存儲準則確實提供了包裝和存儲電路板的建議，以最大程度地減少水分擴散的可能性。

未能在電路板上應用PCB防潮保護會導致電路板故障以及不必要的維修或更換成本。但是，通過應用上面列出的用于制造，組裝和包裝/存儲的技術，您可以大大減少潮氣威脅巡游板的運行和可靠性的可能性。