9月25日，2020第三屆半導體才智大會暨“中國芯”集成電路產教融合實訓基地（南京）成立儀式在南京召開。會上，《中國集成電路產業人才白皮書（2019-2020年版）》發布。

作者｜圖圖 校對｜若冰

集微網消息，9月25日，2020第三屆半導體才智大會暨“中國芯”集成電路產教融合實訓基地（南京）成立儀式在南京召開。會上，《中國集成電路產業人才白皮書（2019-2020年版）》（以下簡稱《白皮書》）發布。

《白皮書》顯示，按當前產業發展態勢及對應人均產值推算，到2022年前后全行業人才需求將達到74.45萬人左右，其中設計業為27.04萬人，制造業為26.43萬人，封裝測試為20.98萬人。

在高校就業方面，《白皮書》數據顯示，示范性微電子學院博士畢業生更愿意進入高校或科研院所工作，本科生直接就業的比例遠低于碩/博畢業生。

此外，《白皮書》明確表示，我國半導體行業整體薪酬保持增長態勢，尤其是研發崗位的薪酬保持穩定增長。

2019年二季度到2020年一季度，國內半導體全行業全平均薪酬為稅前12326元/月，同比上漲4.75%，其中研發崗位的平均薪酬為稅前20601元/月，同比增長9.49%，高管類職位的平均薪酬為稅前37834元/月，同比增長1.9%。

然而，國內集成電路企業人均薪資與國外相比仍有較大提升空間。在國內外上市企業中，設計業企業的薪資顯著高于制造業和封裝測試業企業。

而在政策方面，《白皮書》表示，國內各級政府越來越重視集成電路產業及其人才培養并相繼出臺相關政策。

據了解，為了進一步強調產業人才對集成電路發展的重要作用，吸引更多相關人才，我國各省市紛紛加大出臺集成電路產業人才相關政策的力度。

據不完全統計，2017-2020年，出臺集成電路人才相關政策最多的是江蘇省，廣東省和浙江省緊隨其后。

值得注意的是，《白皮書》還提出了目前我國集成電路產業存在的問題：

1、我國領軍和高端人才緊缺，對人才吸引力不足。

2、我國人才培養師資和實訓條件支撐不足，產教融合有待增強。

3、我國集成電路企業間挖角現象普遍，導致人才流動頻繁。

4、我國對智力資本的重視程度不足，科研人員活力有待激發。

對此，《白皮書》提出加大對集成電路產業人才政策激勵與引導；利用集成電路一級學科建設優勢推動產教融合；加大集成電路產業海外高端人才的吸引和保留；引導建立企業間人才合作平臺以規范人才流動機制等四大應對策略建議。

責任編輯：xj

原文標題：最新中國集成電路產業人才白皮書發布，2022年人才需求將超74萬人

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