預計今年爆發的5G商機受到肺炎疫情影響而遞延，臺、中、日、韓PCB業者仍各擁優勢，超前部署5G 戰場，靜待疫情結束后的曙光，迎接爆發訂單。

臺灣電路板協會（TPCA）發布報告指出，在缺少明星商品加持與匯率貶值影響，2019年全球電路板產值為683億美元，較2018年691億美元微幅衰退1.2%，衰退幅度有限，其中一個關鍵就是5G前期基礎建設，儘管2020年疫情波及全球5G商機，全球電路板產業前4強的臺、中、日、韓仍各自在5G競局中拚搏。

其中，中資業者積極建構自主產業鏈，坐擁5G內需市場；日商掌握高階5G材料技術成為優勢；韓商具備國產品牌規模經濟切入5G戰場；臺資電路板產業市占率站穩全球第一，且受惠臺灣先進半導體與PCB高階技術。

臺資電路板產業近年受同業競爭加劇，成長依舊持穩，2019年以31.4%占有率站穩全球第一席位。在5G競局發展上，臺灣具備先進半導體、PCB高階技術製造優勢，如5G基礎建設中所需的晶片、ABF載板、IC載板、多層高頻硬板等高階產品已開始發酵，材料廠商在5G材料多有著墨，如欣興、臺燿、景碩等廠商近年在臺投資計畫紛紛布局5G通訊高階與智慧製造新產能。

中資電路板廠商在2018年與2019年的全球市占率從23%成長到26.5%，是2019年市占率唯一成長的族群，產值成長率達13.9%，其中最大關鍵就是5G基地臺拉抬相關電路板供應商的高度成長，而去年起美中貿易戰發起抵制華為行動，但以目前全球各國採用華為設備態度，華為在5G時代的市占率仍有成長空間。

除了華為，許多中國5G基礎設備多採用如深南、方正、博敏、深聯、崇達等中國電路板廠商產品，且中國在5G基礎設施供應鏈完整，逐步實現材料自給化，串起一條龍供應鏈，加上有國家政策當助力，讓中國PCB業者在5G競局如虎添翼。

日本電路板2019年海內外總產值為118.2億美元，在2018年與2019年的全球市占率從19.1%下滑到17.3%，成為全球各國產值衰退最大族群，衰退達10.4%，從日本電路板產業的產品布局來看，日本軟板公司為避免手機應用激烈競爭下，侵蝕公司獲利水準，採用去手機近汽車、機器人、生醫等新興應用策略，成效待觀察。

不過，由于日本在材料端厚實的商業競爭力，未來5G環境下材料在電路板將扮演更重要的決定性角色，以目前日本廠商在電路板5G材料布局看，是全球最完整并具競爭力的國家。

韓國電路板產業近年表現不算突出，但受惠于國產品牌加持，維持一定市占率，2019年海內外產值92.2億美元，成長率負4.8%，然而韓國電路板主要廠商之一的LG Innotek因著眼于HDI市場競爭愈趨激烈，決定2020年中正式退出PCB市場，SEMCO也退出在中國HDI的生產，所遺留缺口是否能由其他韓廠全數承接有待觀察。

至于在5G競局的布局，三星在5G以毫米波28GHz為主要發展方向，藉此區隔中國大陸華為Sub 6G布局；后續智慧型手機或是車載等5G應用將由韓國三星、LG、現代等品牌串連產業鏈進行團體戰，值得留意的是，韓國5G設備關鍵零組件幾乎掌握在日本廠商手中，日韓兩國之間貿易制裁發展，勢必將影響韓國發展5G建置。
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