明確定義的PCB公差對于構建高質量電路板至關重要。幾乎所有PCB制造步驟受公差影響，其中許多公差是您在設計過程中定義的。如果與您的合同制造商（CM）一起選擇這些設備，使其落在其設備和工藝的公差范圍內，則您的電路板可以達到最佳結果，并可以達到最佳良率。在定義如何選擇最佳的PCB公差之前，我們應明確定義缺陷以及哪種類型會影響我們100％生產率的目標。

公差如何影響生產率？

完全組裝的PCB或PCBA的良率通常與建造大量板有關，這在許多情況下需要 從原型到大批量生產的過渡。在其他情況下；特別是針對航空航天，醫療設備和工業應用的關鍵系統的專門設計，小批量生產是制造的最后階段。無論是小批量還是大批量，PCBA生產最后階段的目標都是一個完美的選擇收益率 或零板的缺陷，以至于無法按預期使用。

可能是制造上的根本原因的PCB缺陷可能是機械缺陷。如分層，彎曲或折斷到不太明顯的程度，可能會使電氣操作失真；例如板上或內部的污染或濕氣。組裝后的電路板也會受潮和污染。因此，最好雇用PCB防潮方法在制造期間和之后。除了在安裝好電路板并投入使用之前可能不會發現的缺陷之外，還有一些明顯的缺陷會導致電路板無法使用。

生產的板數除以可用的板數即為成品率。區別在于需要返工（必須采取其他操作以糾正小缺陷并使電路板進入可用狀態）的有缺陷的電路板數量。對于返工無法糾正缺陷的PCBA，可能需要重新設計。這可能意味著額外的工時，以及增加的制造和測試成本。

PCB公差如何提高良率

您選擇的重要性 裝配服務不能夸大其詞。做出正確的選擇可能是為滿足或超過監管標準而設計的接收板之間的差異。IPC分類或不。同樣，DFM的好處 對于您的PCBA開發不能夸大其詞。 量身定制設計CM設備和過程的PCB公差范圍內的決策可確保實際上可以構建您的電路板。法規定義的約束條件為CM的DFM公差范圍建立了可接受的界限。您選擇的PCB公差必須在這些范圍內。

CM設備在特定制造步驟中的絕對能力范圍定義了其處理窗口。例如，鉆孔的絕對最小直徑定義了用于創建通孔的工藝窗口的最小寬度。同樣，最大孔寬度定義了用于創建通孔的最大處理窗口寬度。只要這些物理尺寸均符合法規要求，您就可以自由選擇范圍內的任何尺寸。但是，選擇極端條件是最糟糕的選擇，因為它會給鉆孔過程帶來更大的壓力，以使其更加精確，并且出錯的可能性最大。相比之下，選擇過程窗口的中間位置是最佳選擇，出錯的可能性最低。因此，將缺陷嚴重到足以使您的電路板無法使用的可能性降到最低。

通過為電路板的制造步驟選擇在工藝窗口中心處或附近的PCB公差，可以將電路板缺陷的可能性降低到幾乎為零，并消除可校正的工藝缺陷對成品率的負面影響。