【李彥宏：自動駕駛5年后全面商用 大城市將無擁堵】9月15日消息，百度2020世界大會今日開幕，百度創始人李彥宏和央視主持人康輝現場談起智能交通和未來駕駛體驗。他預測，未來5年內，中國的很多城市擁堵將大大緩解，不再需要限購限行。當無人駕駛逐漸普及，交通事故發生率也會大大降低。李彥宏說，通過測算，以車路協同為基礎的智能交通基礎設施建設，將能夠提升15%- 30%的通行效率，從而為GDP貢獻2.4%- 4.8%的絕對增長。這讓康輝十分感嘆，稱贊AI不僅真實改變了出行，經濟拉動效應也非常明顯。

微軟尋求與初創公司合作 期望在云計算領域抗衡亞馬遜

9月15日消息，據國外媒體報道，微軟正在采用一種新策略，即通過承諾幫助初創公司銷售服務來吸引這些公司，以期在云計算業務領域抗衡亞馬遜。

微軟周一宣布與初創公司Abnormal Security達成合作協議，根據協議，這家電子郵件安全初創公司將把自己的軟件轉移到微軟的Azure云上。

作為回報，微軟承諾向其大企業客戶銷售Abnormal的服務，微軟稱，這是公司第一次開展這樣的合作。亞馬遜也運用了這種合作模式來發展其云業務。（Techweb）

華為斷供首日走訪：終端渠道價普漲 部分機型斷貨

自9月15日后，只要使用美國技術的芯片生產企業也不能為華為提供芯片供應，受此影響，此前供應華為終端零部件的各大企業將不能與華為達成合作，美光科技、三星與 SK 海力士等均表示，將無法在9月14 日之后發貨給華為。

為了應對制裁，華為公司想通過采購其它芯片企業的產品來實現終端生產，可隨著美國商務部進一步收緊對華為獲取美國技術的限制，芯片外購方案也無法繼續，華為消費者業務CEO余承東前不久也曾表示，美國對華為芯片供應的禁令生效后，麒麟旗艦芯片可能成為絕版。

天風國際分析師郭明錤稱，無論華為能否在9月15日后取得手機零部件，華為在手機市場的競爭力與市場份額均將受到負面影響。最好情況為華為市占份額降低，最壞情況為華為退出手機市場。

TechWeb在斷供首日走訪了北京中關村手機銷售市場，受芯片禁令影響，搭載麒麟芯片的終端產品渠道價格普漲，其中高端機華為Mate 30保時捷版本漲幅超過3000元。

一位中關村店鋪的工作人員表示：“一個多月前漲價就開始了，有渠道商瘋狂囤貨，平均各類機型漲價100元到400元不等，另外不同配置、不同顏色機型也缺貨嚴重。”

該工作人員補充道：“現在我們拿貨也不好拿了，估計搭載麒麟9000的機器渠道價格還會有所增長，但官方層面應該不會加價。”（Techweb）

英偉達市值增至3170億美元 較英特爾高出1000億美元

9月15日消息，據國外媒體報道，英偉達在當地時間周日宣布，他們已同軟銀達成收購芯片設計公司、全球重要芯片架構提供商Arm的最終協議，交易價值400億美元，收購將以現金加股票的方式進行。

英偉達400億美元收購Arm的交易，如果順利進行，就將成為全球半導體行業規模最大的收購，通過收購，英偉達也將獲得Arm大量的知識產權資產及龐大的芯片架構授權業務。

400億美元收購Arm，也推動了英偉達的股價在周一上漲。周一美國股市收盤時，英偉達報514.89美元，較前一交易日收盤時的486.58美元上漲28.31美元，漲幅為5.82%。

股價上漲之后，英偉達的市值也有提升。按周一收盤時的價格計算，英偉達的市值為3176.87億美元。

就市值而言，英偉達目前遙遙領先于另一大芯片巨頭英特爾。（Techweb）

不只是芯片代工 外媒稱臺積電三星還將在芯片封裝領域展開激烈競爭

9月15日消息，據國外媒體報道，臺積電和三星是目前全球最大的兩家芯片代工商，近幾年臺積電在制程工藝方面領先，7nm和5nm工藝都是率先推出，良品率也相當可觀，臺積電也因此獲得了大量的訂單。

而外媒最新的報道顯示，在芯片代工方面競爭激烈的臺積電和三星，在芯片封裝方面還將展開激烈的競爭。

事實上，三星和臺積電在芯片封裝方面將展開激烈競爭的消息，在上月底就已出現，當時外媒援引產業鏈消息人士的透露報道稱，三星已開始部署3D芯片封裝技術，尋求在2022年同臺積電在先進芯片封裝方面展開競爭。

在當時的報道中，外媒還提到，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，在8月中旬展示，已經能用于7nm制程工藝。

臺積電雖然是以晶圓代工出名，客戶包括了蘋果、AMD等眾多廠商，但他們同樣也涉足了芯片封測，臺積電旗下目前有4座先進的芯片封測工廠，外媒稱他們還計劃投資101億美元，新建一座芯片封裝與測試工廠。

而在8月24日開始的臺積電全球技術論壇和開放創新平臺生態系統論壇期間，臺積電也發布了3D硅堆棧及先進的封裝技術系列和服務，旨在為客戶提供強大而靈活的互連性和先進的封裝技術，釋放他們的創新。

不過，外媒在報道中提到，臺積電和三星在芯片封裝方面展開激烈競爭，對日月光和矽品精密這些以封裝測試為主要業務的廠商來說并不是一個好消息，將削弱他們的發展機會。（Techweb）

Intel不會放棄CPU制造：今年開支150億美元、擴建晶圓廠

此前Intel CEO司睿博表態會考慮芯片外包生產，但是對Intel來說，自己制造CPU等產品依然是極為重要的，今年他們仍將投入150億美元，約合1019億元人民幣，主要是擴大先進工藝產能。

Intel最近幾個月人事變動不少，前不久提升了原來負責Intel以色列工廠的高管Keyvan Esfarjani為公司副總裁、制造及運營業務總經理，主管Intel的晶圓制造計劃。

Keyvan Esfarjani日前在官方博客上發文談到了Intel的制造計劃，首先介紹了本月初發布的十一代酷睿——Tiger Lake處理器。

Tiger Lake在CPU、GPU、AI等方面全面升級換代，同時還是Intel首款10nm SuperFin工藝的產品，后者是Intel歷史上最大的單節點內部增強。

Keyvan Esfarjani表示，Tiger Lake是令人驚訝的制造成就，代表了Intel所致力發展的一切，展示了他們在芯片集成設計及制造上的差異化能力，Intel將繼續通過制造、架構、工藝設計及封裝等來獲得競爭優勢。

Tiger Lake處理器是Intel俄勒岡州及以色列Fab工廠合作的產物，Keyvan Esfarjani也重點感謝了這兩個團隊對實現10nm工藝產能爬坡的付出。

Keyvan Esfarjani一直在強調的是Intel會繼續加強自己的芯片制造，CFO之前確認，2020年Intel的資本開支將達到150億美元，上千億人民幣的投入就是為了確保先進工藝產能。

今年10月份，Intel將慶祝亞利桑那州晶圓廠建廠40周年，投資數十億美元擴建的新工廠即將投產。

此外，Intel還將擴大在俄勒岡州、愛爾蘭及以色列的晶圓廠產能，并且在新墨西哥州投資，開發前沿產品，比如傲騰內存。

總之，即便CEO之前提到了外包芯片的可能，但是在關鍵的芯片，特別是CPU這樣的老本行上，Intel依然追求自己設計自己制造，雖然10nm及7nm工藝路途曲折，但這是Intel的根，不會輕易放棄。（快科技）

責任編輯：xj

原文標題：硬創早報：華為斷供首日走訪；外媒稱臺積電三星將在芯片封裝領域展開激烈競爭；英偉達市值增至3170億美元較英特爾多1000億美元；

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