近年來，諸如BGA，QFN，CSP和倒裝芯片之類的面陣組件在電子制造領域的應用越來越廣泛。例如BGA，與其他組件相比，它具有許多引腳，較小的電感和引腳之間的容量以及更好的散熱性能。但是，BGA也有缺點，例如，在SMT之后，很難通過目測或AOI測試來判斷封裝下面的焊點。

為了確保焊接質量，越來越多的制造商選擇使用X射線來檢查隱藏焊點的組件。

X射線廣泛用于檢查被表面覆蓋的特征。在現代社會中，X射線在醫學領域廣為人知，實際上，除醫學領域外，其他行業也廣泛使用X射線檢查，例如安全檢查，食品安全檢查，電子領域等。在這里，我們將介紹PCB組裝行業的X射線檢查。

什么是X射線？

X射線檢查X射線通常被稱為自動X射線檢查（AXI），是一種短波長且功能強大的電磁波，X射線的波長短于可見光的波長（約0.001?10納米） 。光子能量是可見光光子能量的數十到數百甚至數千倍。它是由德國物理學家威廉·康拉德·倫琴（Wilhelm Konrad Rontgen）于1895年發現的，因此也被稱為“倫琴射線”。X射線具有很高的穿透力，它可以穿透許多對可見光不透明的物質。X射線具有滲透，電離，熒光，熱，折射等作用，PCBA制造領域主要利用其滲透作用，是注重質量的PCB制造商最重要的步驟之一。

為什么需要在PCBA中進行X射線檢查？

近年來，諸如BGA，QFN，CSP和倒裝芯片之類的面陣組件在電子制造領域的應用越來越廣泛。例如BGA，與其他組件相比，它具有許多引腳，較小的電感和引腳之間的容量以及更好的散熱性能。但是，BGA也有缺點，例如，在SMT之后，很難通過目測或AOI測試來判斷封裝下面的焊點。

X射線設備基于X射線的強穿透性，光管在高壓下發射X射線，可有效穿透被測物體，圖像表現因密度和厚度的不同而變化，從而實現焊點檢測。為了確保焊接質量，越來越多的制造商選擇使用X射線來檢查隱藏焊點的組件。

如何用X射線檢查？

自動X射線透射管發出的X射線穿過測試樣品。檢測器位于AXI機器的另一側，該檢測器將X射線轉換為可見光并由攝像機提供光學圖像。樣品材料由于其自身的密度和原子量而不同程度地吸收X射線。因此，接收器上的成像會明顯不同，密度越高，X射線的吸收越強，因此陰影圖像更清晰。離X射線管越近，圖像越大；離X射線管越遠，圖像越小。

X射線可以檢測到哪些缺陷？

X射線可以檢測組件焊接的內部情況。它使用X射線的穿透能力來檢測焊錫不足，焊錫不良，焊錫短路以及焊點的其他問題。

當存在諸如孔隙，夾渣和不完全焊接之類的缺陷時，缺陷區域將形成亮點或亮線。在視覺上，我們可以根據缺陷檢測圖像中某個區域是否比周圍的背景區域明亮來判斷該區域是否為缺陷。從圖像處理的角度，我們可以根據缺陷檢測圖像中的像素灰度值判斷區域是否為缺陷。

造成空隙的最可能原因是焊膏和組件本身。在X射線圖像中，在焊點中可以看到一些“氣泡”。

如果焊點之間有灰色“橋”，我們基本上可以將其判斷為焊錫短路。

如果焊膏量異常或SMT偏差，則組件可能會移位。根據X射線檢查圖像，引腳和焊盤的陰影不匹配，可以發現組件未對準。

*焊接不良可通過接頭的灰度和尺寸來確定。

PCB焊盤的氧化會導致焊接不良。X射線檢測顯示的圖像是焊點明顯大于正常焊點。

回流焊期間，焊膏不足或焊膏流入附近的通孔。在X射線圖像上，焊點比正常情況小。

由于回流焊期間的焊接溫度和時間不足，SMT焊膏未完全熔合而導致冷焊。通常很難找到，但是X射線檢查圖像清楚地表明了問題所在。