在萬(wàn)眾期待中，AMD宣布了Ryzen ZEN3處理器和Radeon RDNA2 GPU的主題演講日期。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士表示：“對(duì)于游戲玩家來(lái)說(shuō)這將是一個(gè)令人激動(dòng)的秋天…是時(shí)候用AMD Ryzen Zen3和Radeon RDNA2開(kāi)始新的旅程了”。

美國(guó)東部時(shí)間10月8日上午，AMD將展示基于Zen 3架構(gòu)的新一代銳龍臺(tái)式處理器。ZEN3架構(gòu)將結(jié)合增強(qiáng)型7nm工藝，帶來(lái)更高的IPC效能。

除了首先問(wèn)世的臺(tái)式處理器之外，預(yù)計(jì)AMD還會(huì)在未來(lái)推出基于它的塞尚APU、代號(hào)Genesis Peak的發(fā)燒友和工作站處理器。

從AMD的官方視頻來(lái)看，ZEN3架構(gòu)的臺(tái)式銳龍?zhí)幚砥鲗⒗^續(xù)采用成功的Chiplet小芯片結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)I/O die和兩個(gè)計(jì)算芯片。

ZEN3架構(gòu)的臺(tái)式銳龍?zhí)幚砥鲗⒗^續(xù)使用AM4接口，兌現(xiàn)了先前的承諾：讓AM4接口支持持續(xù)到2020年。X570和B550主板將直接支持ZEN3銳龍，400系列主板則有可能需要等待一段時(shí)間以獲得beta BIOS更新。

美國(guó)東部時(shí)間10月28日上午，AMD將通過(guò)另外一場(chǎng)活動(dòng)宣布RDNA2 GPU。采用RDNA2的顯卡或?qū)@得RX 6000系列命名。RDNA2的每瓦性能將比RDNA1提高50%，支持硬件光線(xiàn)追蹤特性，并有較大可能支持微軟DirectStorage需要的硬件解壓引擎（類(lèi)似RTX30的RTX IO）。

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原文標(biāo)題：AMD ZEN3銳龍?zhí)幚砥靼l(fā)布日期確定：10月8日見(jiàn)！

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