編者按：美國對中國半導體行業的打壓，似乎在不斷加大力度，最新海外媒體消息，《金融時報》周六援引美國商務部的函件稱，美國企業目前需要許可，才能向這家中國最大芯片制造商出口特定產品。9月23日，華為全連接2020再上海召開，華為輪值董事長郭平表示，美國的加大制裁，第三次修改法律制裁確實給華為的生產、運營帶來了很大困難，郭平在隨后的問答環節中還表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產手機。

據英國《金融時報》報導，美國對中芯國際采取了出口限制措施。這一方面擴大了對中國科技業的打擊，也加劇美中在知識產權和和國家安全方面的緊張局勢。

《金融時報》周六援引美國商務部的函件稱，美國企業目前需要許可，才能向這家中國最大芯片制造商出口特定產品，因為這些產品可能被用于軍事用途，構成“不可接受的風險”。美國商務部沒有立即確認信函件內容。

據《彭博》報導，總部位于上海的中芯國際透過 email 聲明，表示尚未受到關于制裁的任何官方通知，同時中芯強調，與中國軍方沒有關聯，并不為軍方用戶生產產品，或是產品用于軍事用途。

從媒體所提供的內容來看，美國對中芯國際采取的措施，似乎遠不及對華為和其他中國公司的制裁力度。川普政府先前發言稱，正在考慮采取進一步措施，包括將中芯國際納入商務部「實體列表」，這將影響更多公司的出口，目前似乎還未到此一程度。

華為郭平在全連接大會回答芯片庫存和解決方案

9月23日，華為全連接2020再上海召開，華為輪值董事長郭平發表了《“5機”協同，共創行業新價值》的演講，他在會后接受媒體專訪時候，就芯片斷供和清潔5G等熱點話題進行回答。

郭平表示，美國的加大制裁，第三次修改法律制裁確實給華為的生產、運營帶來了很大困難，但是具體到每一個芯片是九月十五日才把儲備入庫，所以具體數據還在評估過程中。華為公司在基站在內的2B業務準備是充分的，華為希望把連接、計算、人工智能、行業應用結合起來，這方面的還有巨大機會，手機芯片遇到的困難比較大，因為華為去年消耗2億多支手機的芯片，手機相關芯片的儲備華為還在積極想辦法。郭平在隨后的問答環節中還表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產手機。

點評：從目前得到的消息看，臺積電代工完成的麒麟9000系列芯片目前只有880萬片，而臺積電之后不再給華為生產麒麟芯片了。按照正常使用來看，880萬片麒麟9000，最多夠用3個多月。目前手機業務是華為最大的收入來源之一，一旦華為退出手機市場，對華為營收和利潤都是非常大的。

高通芯片之前一直是供應華為的，后來由于美國商務部將華為列上實體名單后，才取消供應。美國在對華為手機芯片的禁止令有可能出現松動嗎？行業專家認為有可能，出現少量的松動，三星、聯發科這些廠商獲得松動不容易，臺積電這樣的芯片代工廠也不可能，但是如果市美國高通公司申請許可，很可能美國政府會網開一面，美國商務部通過這波禁令，把主要競爭對手都壓制住，然后把錢都抓到自己的口袋，特別是提升美國本土的芯片企業的營收。

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