在allegro軟件中應(yīng)該如何對BGA器件進行自動扇出呢？

答：在進行PCB布線之前，都需要先做扇出工作，方便內(nèi)層布線。對于電阻電容后者是小的IC類器件，可以直接進行手動扇出，但是對BGA類的器件，管腳數(shù)目太多，如圖5-122所示，這樣手工去扇出的話，工作量太大，而卻BGA區(qū)間必須要扇孔在焊盤的中心位置，所以手動扇出是不現(xiàn)實的，這里我們講解下，如何對BGA器件進行自動扇出，提高設(shè)計的效率，具體操作如下所示：

圖5-122 BGA器件示意圖

第一步，點擊執(zhí)行菜單命令Route-Create Fanout，進行扇出，如圖5-123所示；

圖5-123 執(zhí)行自動扇出示意圖

第二步，執(zhí)行自動扇出的命令之后呢，還需要對參數(shù)進行設(shè)置，如圖5-124所示，在Options面板中進行選擇，每個參數(shù)的具體含義如下所示：

圖5-124 Options面板參數(shù)設(shè)置示意圖

• Include Unassigned Pins：含義是扇出的時候，將沒有網(wǎng)絡(luò)的管腳也進行扇出，一般不用勾選，空網(wǎng)絡(luò)的管腳不用進行扇出；
• Include All Same Net Pins：含義是當(dāng)單獨對某一個管腳進行扇出時，將跟這個管腳網(wǎng)絡(luò)一致的管腳也進行扇出，一般不用勾選；
• Via：選擇扇出所需要用到的過孔，過孔首先需要在物理規(guī)則里面添加好，不然這里沒有可以選擇的過孔；
• Via Direction：過孔的方向朝向，一般選擇BGA類型的風(fēng)格，給BGA器件留出十字通道，方便散熱；
• Pin-Via Space：過孔到焊盤的間距，一般選擇中心間距，將過孔扇出在周圍四個焊盤的中心處。

第三步，將上述參數(shù)社會好以后，在Find面板中選擇Symbols，用鼠標(biāo)左鍵去點擊需要進行扇孔的BGA器件即可，完成對BGA器件的扇出，如圖5-125所示。

圖5-125 BGA器件扇出示意圖

上述，就是在Allegro軟件中，對BGA類的器件進行自動扇出的方法解析，以及在自動扇出過程中參數(shù)設(shè)置的解析。
編輯：hfy