近日，有消息稱，住友電氣工業株式會社已成功批量生產基于氟樹脂的柔性印制電路板（FPC）FLUOROCUIT，該產品在毫米波段傳輸損耗低、柔軟性高，今后有望廣泛應用于5G通信等領域。

此次研發的氟樹脂FPC 在推進5G移動通信商業化的過程中，世界各地開始使用Sub-6GHz（3.5、4.7GHz等）的頻段。預計今后的帶寬應用將不斷向高頻化發展，將使用26GHz頻段、28GHz頻段這樣的毫米波段。此外，可以預見未來將正式使用更高波段的毫米波段。為了實現高速傳輸，除了已經開始探討的6G移動通信，在雷達和傳感器等領域也已開始使用毫米波段。
在此背景下，住友電工已實現了基于氟樹脂的FPC的批量生產，其特征在于毫米波段的傳輸損耗低。 相比最初用于高頻電路的液晶聚合物（LCP），氟樹脂具備低介電常數和低介質損耗角正切的特性，因此可以進一步降低傳輸損耗（在40GHz頻段約40%）。而且氟樹脂周波數越高，越能發揮其特性。由于具備上述優點，氟樹脂作為一種在高波段性能非常優異的基板材料，受到了廣泛關注。 住友電工集團長期致力于氟樹脂加工，開發出了豐富多彩的產品，并積累了實用知識和加工技術。在此基礎上，此次實現了之前公認加工難度大的氟樹脂FPC的量產。該產品還保持了FPC柔軟性好的特點，適用于曲面等需要柔軟性的布線環節。

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原文標題：【企業動態】住友電工成功量產基于氟樹脂的FPC 實現5G及更高版本的通信

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