近期，在美國芯片出口新規生效之后，中國科技巨頭華為的芯片供應問題成為人們關注的焦點。目前，中科院和華為都已宣布將重點攻克***問題，國家也有4個部門宣布加強5G、關鍵芯片等多個領域的技術攻關。

不過，由于***和芯片的研發生產都需要時間，短期內華為芯片供應如何解決呢？據周四（9月24日）最新報道，華為對此已經做出了回應。

在美國新規生效前，華為已經對臺積電、聯發科等多家企業拋出大量訂單，囤積了不少芯片，那么，華為儲備的芯片能夠支撐多久呢？華為輪值董事長郭平表示，該企業的芯片儲備9月15日起才正式入庫，所以具體數據還有待評估。

郭平還表示，美國的行動確實對華為的生產和運營產生很大的影響，雖然華為在包含基站在內的2B（面向企業）業務還比較充分，但是由于華為手機銷量每年達到幾億臺，這就意味著其每年需要消耗的手機芯片業達到幾億顆，因此華為還在積極尋找相關儲備。

另外，在不少美企積極想美國政府申請供貨許可的同時，郭平也表示，華為仍愿意購買美國芯片；美企巨頭高通一直是華為重要的合作伙伴，如果高通可以申請到許可，華為也很樂意用高通芯片制造手機。

事實上，美企之所以積極申請許可，是因為美國芯片行業正遭到反噬。此前美媒報道曾指出，美國正給其芯片行業帶來麻煩，整個芯片行業面臨著芯片庫存積壓的難題。

VLSI Research首席執行官Dan Hutcheson表示，這也對美國吸引芯片企業赴美建設工廠的行動帶來打擊。Hutcheson稱，就算美國提出228億美元（約合1553億元人民幣）資金援助，芯片企業可能也不愿意回國建廠，要想達到目標，必須將援助額提高到500億美元（約合3405億元人民幣）。

另外，國際半導體協會（SEMI）此前也曾表示，由于海外客戶對美國芯片和軟件的購買量暴跌，美國芯片行業已損失近1700億美元（約合11634億元人民幣）。也就是說，在新規之下，美國芯片行業的日子也不太好過。