在9月23日的華為全聯接大會上,華為輪值董事長郭平表示,如果許可,華為愿意使用高通芯片生產手機。
事實上,華為在此之前也一直在使用高通的芯片,不過通常都用在中低端手機上,高端旗艦機型則采用自家的麒麟系列芯片。
在被問及芯片儲備時,郭平表示,華為在九月十幾號才把儲備的一些芯片搶入庫,具體數據還在整理。這似乎也印證了此前華為用飛機把芯片從臺積電運回來的傳聞。
郭平透露,目前華為to B的芯片儲備比較充足,而用量較大的手機芯片則需要另想辦法,美國一些制造商也在申請向華為供貨。
責任編輯:tzh
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54010瀏覽量
465999 -
手機
+關注
關注
36文章
6996瀏覽量
161008 -
華為
+關注
關注
218文章
36005瀏覽量
262090
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
中國AI芯片市場:華為將占半壁江山,英偉達跌落,這家第二
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)近日,根據全球知名股權研究公司Bernstein Research發布最新報告,華為在人工智能(AI)芯片領域的持續投入預計將在2026年迎來顯著回報。報告預測,到
鴻之微科技入選上海市首批中試平臺儲備名單
2026年2月9日,上海市經濟信息化委員會正式公布了《上海市中試平臺儲備名單(第一批)》,鴻之微科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“鴻之微科技”)憑借其打造的“新材料大模型中試平臺”成功入選。
TDK和北海道大學聯合開發模擬儲備池AI芯片原型
高速處理且功耗低。TDK和北海道大學聯合開發了面向邊緣A1的模擬儲備池A1芯片原型。在2025年10月舉行的CEATEC 2025上,我們展示了一個演示機,讓參觀者可以實際體驗其成果。
華為首次公布昇騰芯片新路線圖
9月18日在上海世博中心舉辦的 2025 華為全聯接大會上,華為副董事長、輪值董事長徐直軍登臺發表演講,首次對外公布了昇騰 AI 芯片未來三年的產品迭代路線圖。這一消息無疑為國內 AI 芯片
跟著華為學硬件電路設計,華為全套硬件電路設計學習資料都在這里了!
是無數失敗的集合,華為作為遙遙領先的代表,今天就來推薦一下華為全套的電路設計資料。
資料主要包含了數字電路寄存器級電路整理介紹,模擬電路講座,華為硬件設計規范,華為柔性印制電路板(F
發表于 03-25 13:59
華為技術資料合集(硬件開發/C語言/PCB設計/天線通信)
本帖最后由 yuu_cool 于 2025-3-17 09:54 編輯
本資料內容介紹:包含
華為硬件工程師手冊_全(159頁), 華為C語言編程規范, 華為PCB設計規范, 華為
發表于 03-17 09:54
華為芯片儲備如何?
評論