PCB組裝過程的主要問題是能夠在組件的引線和裸板之間建立良好的固態焊點。隨著時間的流逝，氧化會損害裸板和組件中的焊接表面，從而導致不良的焊點。這些焊接故障可能會導致組裝后的PCB出現間歇性連接問題或成品板完全故障。

為防止這些故障，組件和裸板均應標明應在何時使用的附加保質期。保質期取決于鍍層和焊料表面，如果包裝正確，傳統的基于鉛的涂層將持續2年。無鉛表面處理應在一年之內使用，而更奇特的表面處理（如浸銀（IAG）或有機可焊性防腐劑（OSP））的保存期限為6個月或更短。

除了組件和裸板之外，PCB組裝過程中使用的不同材料還將具有附加的保質期。這些材料包括粘合劑，焊料和其他化學品。這些材料的保質期范圍很廣，其保質期的長短取決于它們在做什么。通常，那些毒性更大或指定用于更高性能的材料的保質期較短。

PCB組裝中使用的濕度敏感設備

組裝過程的另一個問題是組件將如何應對組裝過程中的惡劣環境。安裝在電路板上的組件將在回流焊爐中暴露于大量熱量，并且組件中殘留的水分會膨脹并變成蒸汽。隨著蒸汽的逸出，可能會導致組件內部出現問題，甚至可能導致組件凸起和爆裂。

這些易受潮的組件被稱為“潮敏裝置”（MSD），它們將以真空密封的潮氣隔離袋裝運。這種包裝防止它們在使用前從空氣中吸收水分。打開包裝后，必須在指定的時間內將組件組裝到板上，或者必須對組件進行“烘烤”以去除水分。IPC / JEDEC J-STD-020E標準指定的組件中水分敏感性等級有不同的分類，而IPC / JEDEC J-STD-033C-1標準涵蓋了這些設備的處理和烘烤。

這是根據J-STD-020的MSD的貨架期分類：

合同制造商如何管理PCB，材料和組件

控制印刷電路板組裝中使用的裸板，組件和材料的保質期是PCB制造過程的重要組成部分。為確保不超過保質期，PCB CM將使用定制的庫存系統仔細跟蹤所有這些不同物品的部件號。這些系統均已記錄在案，并且對員工的使用進行了良好的培訓，并通過定期審核進行監控。