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產業動態

在美國實施制裁的背景下，中國也是是愈挫愈勇，對半導體產業發展的重要性已經有很清晰的認識，國內也正在大力支持本國半導體產業發展。

眾所周知，半導體是計算機，通信，電子產品等核心組成部分，在集成電路、消費電子、通信系統等眾多領域應用廣泛。半導體產業基本上就是現代IT產業的基礎，半導體產業發展和國家科技水平線息息相關。

據業內權威人士透露，我國計劃在2021—2025年期間，把大力支持發展半導體產業，寫入正在制定的“十四五”規劃。將在教育、科研、開發、融資、應用等各個方面，大力支持發展第三代半導體行業。

據中國海關數據統計，2019年我國芯片的進口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國務院發布的相關數據顯示，中國芯片自給率2019年僅為30%左右。近日， 國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》強調，集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。

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半導體產業發展至今經歷了三個階段

第一代半導體材料以硅為代表； 第二代半導體材料砷化鎵也已經廣泛應用； 而以氮化鎵和碳化硅、氧化鋅、氧化鋁、金剛石等為代表的第三代半導體材料。 相較前兩代產品性能優勢顯著，憑借其高效率、高密度、高可靠性等優勢，在新能源汽車、通信以及家用電器等領域發揮重要作用，成為業內關注的新焦點。

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SiC & GaN

近年來，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料結構穩定，成本低廉，可廣泛應用于現代電子設備中，受到市場關注。其開發是新興半導體產業的核心和基礎，呈現出日新月異的發展勢態。 目前，SiC和GaN半導體器件早已進入商業化，常見的SiC半導體器件是SiC Diode、JFET、MOSFET，GaN則以HEMT(高電子遷移率晶體管)為主。 未來幾年內全球SiC和GaN器件市場將保持25%-40%的高增速。

SiC器件正被廣泛的應用于電子電力領域。耐高溫、高頻、大功率、高壓等特性，使得SiC器件在軌道交通、電網、光伏逆變器、新能源汽車、充電樁等多個領域扮演著積極后進者的角色。2019年，SiC功率器件市場約為5億美元。預計到2025年，SiC功率器件市場將逼近35億美元。 由于GaN在高頻下具有較高的功率輸出和較小的面積，GaN已被射頻行業廣泛采用。隨著5G到來，GaN在Sub-6GHz宏基站和毫米波（24GHz以上）小基站中找到一席之地。而5G基站的大規模建設帶來了巨大的GaN射頻器件市場需求。2019年，GaN射頻市場約為6.42億美元。

中國企業近年來快速布局第三代半導體器件領域。中國目前第三代半導體器件/模塊生產企業有IDM同時也有代工，布局的項目約為30個，主要集中于江蘇省、廣東省、山東省等地，目前主要產品主要為SiC二極管、GaN功率器件、SiC功率模塊等。 下面就介紹下國內主要的進行碳化硅器件生產企業的相關情況：

三安光電 2020年6月，三安光電發布公告，擬在長沙成立子公司投資建設第三代半導體產業園項目。 根據公告顯示，項目投資總額160億元，投資建設包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導體的研發及產業化項目，包括長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝產業鏈，在甲方園區研發、生產及銷售6吋SiC導電襯底、4吋半絕緣襯底、SiC二極管外延、SiC MOSFET外延、SiC二極管外延芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封裝二極管、碳化硅器件封裝MOSFET，以甲方認可的乙方項目實施主體最終可研報告為準。 公司在用地各項手續和相關條件齊備后24個月內完成一期項目建設并實現投產，48個月內完成二期項目建設和固定資產投資并實現投產，72個月內實現達產。公司與長沙高新技術產業開發區管理委員會于2020年6月15日簽署《項目投資建設合同》。項目已于7月開工。 世紀金光 北京世紀金光半導體有限公司是一家貫通碳化硅全產業鏈的綜合半導體企業，致力于第三代半導體功能材料和功率器件研發與生產。公司成立于2010年12月，位于北京經濟技術開發區。 世紀金光在北京建設了“寬禁帶半導體功能材料與功率器件產業化項目”，建設內容為：5條產品生產線計配套設施，包括年產4英寸SiC單晶片13800片、6英寸SiC單晶片20700片生產線；相應規模的SiC和GaN外延片；SiC功率器件SBD 900萬只、SiC MOSFET 300萬只生產線；SiC功率模塊30萬套生產線；GaN功率器件323萬只生產線。 世紀金光碳化硅6英寸單晶已實現量產；功率器件和模塊制備已覆蓋額定電壓650-1700V、額定電流5-100A的SBD，額定電壓650-1200V、額定電流20-100A的MOSFET，50-600A的全橋、半橋混合功率模塊及全碳化硅功率模塊等。 華潤微電子 2020年7月4日，華潤微發布消息，正式向市場投放1200V 和650V工業級碳化硅（SiC）肖特基二極管功率器件產品系列。同時，華潤微還宣布，其6英寸商用碳化硅（SiC）晶圓生產線正式量產。這是國內首條實現商用量產的6英寸碳化硅晶圓生產線。 中科鋼研 2019年2月23日，位于南通的中科鋼研產業項目開工，該項目建成達產后，可年產4英寸N型碳化硅晶體襯底片5萬片、6英寸N型碳化硅晶體襯底片5萬片、4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片1萬片以及4/6英寸碳化硅電子電力芯片6萬片。 泰科天潤 泰科天潤致力于中國半導體功率器件制造產業的發展，并向全球功率器件消費者提供優質的半導體功率器件產品和專業服務。泰科天潤總部坐落于中國北京中關村東升科技園北領地內，園區環境優雅。泰科天潤在北京擁有一座完整的半導體工藝晶圓廠，可在4/6英寸SiC晶圓上實現半導體功率器件的制造工藝。 2019年，泰科天潤6英寸半導體碳化硅電力電子器件生產線項目正式簽約落戶湖南長沙瀏陽，項目目前處于建設中。 目前泰科天潤的碳化硅器件650V/2A-100A，1200V/2A-50A，1700V/5A-50A，3300V/0.6A-50A等系列的產品已經投入批量生產，產品質量完全可以比肩國際同行業的先進水平。泰科天潤通過與產業同行、科研院所、國內外專家共同探索與開發，正在將SiC功率器件推廣到更多更廣的應用領域。 積塔半導體 積塔半導體是上海市政府與中國電子信息產業集團合作協議的重要內容。該項目位于浦東新區臨港裝備產業區，占地面積23萬平方米，目前已經投產。 項目一期規劃建設月產能6萬片8英寸晶圓的0.11μm/0.13μm/0.18μm（微米）工藝生產線，月產能3000片12英寸特色工藝晶圓的55nm/65nm（納米）工藝先導生產線，以及月產能5000片6英寸晶圓的SiC化合物半導體生產線，并將在2020年實現全面量產。 中車時代半導體 中車時代電氣在湖南省株洲市建設了功率半導體重點實驗室暨碳化硅基地產業化建設項目，購置了工藝生產設備組建4-6英寸SiC芯片模塊封裝及功率器件重點實驗室，并購置了碳化硅電子電力器件核心芯片的生產線等。 項目年產1萬片4-6英寸SiC芯片，并建成雙極型燒結器件的生產線，實現每年60萬只的生產能力。2017年產線完成調試并試運行，2018年SiC SBD實現量產。 2019年8月，中車時代電氣發布公告，以非公開協議轉讓方式將公司半導體事業部的現有資產、負債及業務以約人民幣17億元（視乎專項審計的資產凈值而定）的代價轉讓予中車時代半導體。 基本半導體 深圳基本半導體有限公司是中國第三代半導體行業領軍企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化，在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、瑞典斯德哥爾摩、日本名古屋設有研發中心。公司擁有一支國際化的研發團隊，核心成員由劍橋大學、瑞典皇家理工學院、清華大學等知名高校博士組成。 基本半導體掌握國際領先的碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設計、制造工藝、封裝測試、驅動應用等產業全鏈條，先后推出全電流電壓等級碳化硅肖特基二極管、首款國產通過工業級可靠性測試的1200V碳化硅MOSFET、車規級全碳化硅功率模塊等系列產品，性能達到國際先進水平，應用于新能源、電動汽車、智能電網、軌道交通、工業控制、國防軍工等領域。 國基南方 中電國基南方于2014年研制出600-4500V SiC SBD和SiC JFET樣品（3英寸碳化硅晶圓），2016年發布G1 600-1700V SiC SBD產品，開發了SiC MOSFET關鍵工藝并研制出產品（4英寸碳化硅晶圓），2018年發布G3 SiC MPS二極管系列產品，并建立G1 SiC DMOSFET產品技術。 目前國基南方擁有一條完整、集中的4/6英寸SiC工藝線，主要產品為SiC SBD系列產品，并實現1200V SiC MOSFET小批量省復產，年供貨約為1000萬只。 中電國基南方集團子公司揚州國揚電子專業從事SiC半導體功率模塊的研制和批量生產，在揚州建設了1條年產SiC模塊工藝線。 揚州國揚電子產品方案

2020年6月，國基南方表示，國基南方SiC G1DMOS技術初步建立，正在開展1200V產品的市場推廣，提升穩定供貨能力。下一步，國基南方SiC MOSFET產品技術發展規劃布局，將在2025年實現高壓SiC DMOSFET 6.5kV-15kV。 揚杰科技 揚杰科技于2015年4月28日與中國電子科技集團公司第五十五研究所、上海凡實投資有限公司、北京吉泰科源科技有限公司、揚州國宇電子有限公司簽訂《意向協議》，各方同意揚杰科技通過增資和股權轉讓方式取得國宇電子38.87%股權。《意向協議》的主要內容之一就是開展五十五所和揚杰科技碳化硅芯片和模塊產品方面的合作。 2015年7月，揚杰科技公告將募集資金擬用于SiC芯片、器件研發及產業化建設項目、技能型功率器件芯片建設項目、智慧型電源芯片封裝測試項目及補充流動資金。 揚州揚杰電子SiC芯片、器件研發及產業化建設項目位于揚杰科技荷葉西路廠區，項目投資約1.5億元，設計產能為4/6英寸SiC晶圓1萬片/年。對于切割好的SiC芯片，在進行性能測試后，測試合格的SiC芯片送至公司其他部門進行封裝，形成SiC大功率器件。 目前揚杰科技碳化硅器件已經開發成功，可批量供應650V/1200V 碳化硅SBD、JBS器件。 中鴻新晶 4月8日，濟南槐蔭經濟開發區舉行2020年重點招商引資項目簽約儀式，中鴻新晶第三代半導體產業集群項目落地濟南。 中鴻項目計劃總建設周期5年，項目總投資111億元，可實現6-8英寸碳化硅單晶生產、加工、碳化硅外延、器件、模塊、封測生產線各1條，氮化鎵中試線1條，完成并購瑞典ASCATRON公司，致力于打造全球領先的“國家級戰略新興半導體研究院”。 富能半導體 富能半導體高功率芯片項目由濟南產業發展投資集團、高新控股集團、富杰基金及富能技術團隊共同參與實施。項目總投資額60億元，規劃建設月產10萬片的兩個8英寸廠及一個月產5萬片的12英寸廠，一期占地318畝，主要建設月產3萬片的8英寸硅基功率器件和月產1000片的6英寸碳化硅功率器件的產能，產品覆蓋消費、工業、電網以及新能源車的應用。 瑞能半導體 瑞能半導體源自恩智浦標準產品事業部，公司較早就推出了第三代半導體材料的功率器件，功率半導體產品組合包括：碳化硅二極管，可控硅整流器和三端雙向可控硅、功率二極管、高壓晶體管等。產品廣泛應用于電信、計算機、消費類電子產品、智能家電、照明、汽車和電源管理應用等市場領域。 總結：半導體產業雖然仍有諸多不足之處，但作為全球最大的制造業基地，同時也是集成電路最大的應用市場，未來具有巨大的發展潛力，也能夠發揮更大的作用。

原文標題：重磅！第三代半導體擬寫入十四五規劃

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