預計5G對電子設備的影響不容小stat。從更快的數據速率到更多的數據流量，其影響將是深遠的。但是重要的是要能夠處理這種規模和質量的制造創新。從交通運輸到工業應用，從手機連接到娛樂應用，其影響將無處不在。PCB制造行業也不例外。

5G的到來的主要影響之一將是對越來越小的設計的要求，以及對帶有薄板走線的高密度互連的要求。如果處理不當，可能會導致信號性能下降。信號傳輸不僅會延遲，還會影響數據流。因此，制造商需要確保設計得到很好的執行，以防止發生任何這些問題。在很大程度上，這個問題可以通過使用改進的半加法工藝（通常稱為mSAP）來解決，因為它可以精確地形成走線，從而實現更好的阻抗控制。

在傳統的減法工藝中，用于垂直蝕刻線條的化學處理還沿著m沿痕跡壁在水平方向上溶解了銅，而使用mSAP，則在具有矩形橫截面的垂直直線中以更高的精度形成了痕跡。它不僅使電路密度最大化，而且降低了信號損耗。

無論使用mSAP還是常規工具，都需要使用AOI或自動光學檢查工具來檢查PCB的各種缺陷。迄今為止，已經采用自動化的最佳檢查來測試PCB并指出任何缺陷。這是通過檢查CAM設計并確保復制設計來完成的。如果使用支持5G的板，則需要通過AOI系統增加容量，該系統可以通過測量頂部和底部走線導體來檢查潛在的缺陷。最近，PCB制造商已經能夠利用2D計量技術。這樣，可以實現更高的阻抗控制，還可以實現高吞吐量和高采樣率。此外，借助先進的AOI系統集成，PCB制造商可以在單個平臺上組合AOI工藝，從而在時間和人工上帶來很多效率。這與將各種各樣的工具（需要占用寶貴的地面空間）放在一起相反。還有一個額外的困難，就是每當手動測量面板時，生產就會停止，從而浪費了寶貴的時間。

幸運的是，盡管AOI系統不斷發展，并為PCB制造商提供了在單個平臺上組合許多過程的能力。先進的AOI工作流程也可以包括驗證過程。反過來，這消除了使用獨立系統來找出PCB缺陷的需求。考慮到驗證是極其耗費資源的事實，通常是檢查過程的三倍以上，因此這一點尤為重要。另外，由于5G的使用需要更多的驗證，因此，如果制造商使用常規工具，他們將投入大量資源。無論是通過占地面積還是人力來導致成本的大幅增加。但是，在新方法中，人工智能的使用可確保篩選出錯誤警報。然后，操作員可以集中精力使用自動光學成型系統可以解決的那些缺陷。這又節省了將每個面板移至驗證站的時間和精力。更不用說運輸每個面板也可能導致面板損壞的事實。單個集中式遠程多圖像驗證站消除了所有這些問題。

合并的AOI系統帶來的另一個好處是，它適用于數據聚合和分析。反過來，這對于PCB制造商而言意味著可以從匯總數據中輕松得出相關見解，從而有助于快速決策。借助集成的AOI工作流程，還可以輕松跟蹤PCB并隔離任何有缺陷的PCB。反過來，這消除了將有缺陷的PCB部署到任何設備后撤回有缺陷的麻煩。

雖然大規模實施5G需要一些時間，但事實是，包括PCB制造在內的每個行業都需要為即將發生的變化做好準備。如果做得正確，PCB制造商可以從以下事實中受益：PCB檢查和驗證可以實現很高的精度，而且可以很容易地找到有缺陷的PCB。不用說，每個方面都可以提高成本效益，并提供大量競爭優勢。