用電路圖樣做特殊的事情是模擬設計的標志。板上所有重要信號的總和等于一個網絡。該網是地面網。每個有源組件的至少一個引腳接地。RF設備可以使用多種電壓中的任何一種，并且可能需要針對每個所需電壓的專用電源。特性阻抗取決于一兩個接地層。

隨著我們追求更快的數字電路，它們也開始表現得像模擬電路一樣。典型的布線規則包括扇形散布具有短段的表面安裝引腳，并在內層上進行布線的主要過程。一個特別優雅的布局可以使相關跡線的總線完全在外層上運行。

在這種情況下，我們不必將走線夾在地平面之間以扼殺電磁輻射（EMI）。節省的余地是我們不使用過孔將信號轉換到內層。印刷電路板設計始終是一種平衡行為。無論如何，我們都使用過孔，但方式有所不同。將總線包裹在外層的全金屬護套中，并將接地層的邊緣鉚接到內層地上，通常足以滿足涉及短數字走線的EMI規范。

何時使用注意事項

沒有接地通孔的接地澆注可以成為接地形狀兩側的走線之間串擾的管道。去除留下多余氣隙的銅要比不受支撐的金屬冰柱好，以用作兩條線路之間的天線，無論它們是攻擊者（嘈雜）還是受害者（對噪聲敏感）。

時鐘是您可以指望嘈雜的事物之一。就成為受害者而言，接收鏈在進入輸入引腳的途中可能是最糟糕的。這并不總是那么明顯。復位線和其他雜物電路會產生噪聲。幾乎所有類型的傳感器都將成為受害者，即使侵略者被路由到傳感設備下方幾層。就與傳感器無關的電路而言，將傳感器周圍的整個電路板視為無人區。與往常一樣，請閱讀有關數據手冊的有關布局的應用筆記。

外層

我們經常在PCB上對金屬層進行分類標記。外部的一對層稱為主要和次要放置層。主要的放置層可以在頂層或底層，這取決于哪個組件具有更多的組件。它也可能取決于物理設計團隊的定義。如果板子的忙碌側在機柜中朝下，則可能會將其標記為底部，但將其視為主要側。

無論上下文如何，組件放置層都可以為使用銅溢流作為無源散熱器提供最佳的位置。通孔或表面安裝銷可以直接連接到形狀。為了獲得更好的可焊性，可以使用間隙以及將銷子或焊盤與外層接地層相連的輻條定義形狀。

通過熱性能實現免費可靠性

PCB上幾乎每個組件都能夠像其工作一樣產生熱量。系統中最熱的位置恰好是芯片附著到基板或中介層的位置。此時的結溫決定了組件的壽命，從而決定了系統的壽命。強大的布局提供了通往成功的熱通道。

屏蔽好電磁輻射后，系統的輻射就會降低。這有效地降低了功耗。您所有的良好阻抗做法都有助于提高電源域的效率。當不連續點較少時，組件不必那么費勁。隨著時間的推移，這是一件小事。

不受控制的熱偏移可能導致早期故障。早期故障會導致保修工作或毛錢產品更換。修理或更換以前出售的物品會減少初始銷售帶來的利潤。較低的利潤會導致各種不良情況，最終倒閉。不要倒閉忙于飛機。

在插槽上

高通公司（Qualcomm）教給我的一種技術是，用一個間隙切開外部振蕩器周圍的平面，該間隙會切開器件周圍的接地及其電阻。未連接到處理器的三個側面由空白框起來。這將有助于限制振蕩器的開關噪聲。

我總是說在任何插槽附近都放置一些接地過孔。在這種情況下，您將在下一個接地層上提供一個逃生路徑，以使所有這些振蕩將其心跳傳播到一些毫無懷疑的傳輸線上。因此，請在間隙的安靜一側稍稍退回地面過孔。如果第3層上沒有走線，甚至可能在第一個內部（第2層）接地平面上重復該間隙。如果可能，請重新布線，以便將噪聲捕獲并吸收回設備。

內層

當您在一個具有大量路由的圖層上泛洪時，肯定會有一些區域孤立起來。分組痕跡的方式將對地面洪水的后果產生深遠影響。我要做的第一件事是在銅溢流和走線或形狀之間設置更大的間隙規則。

退避將防止走線變成阻抗未知的共面線。我使用0.50毫米的回拉；大約是實際接地層典型值的兩倍。如果某些總線較長或數據速率較高，則它們的長度為1毫米。它還有助于設置更大的孔徑，以使銅甚至不能進入兩條非常靠近的走線之間。

管理銅的“孤島”是為最小尺寸設置更高的閾值。僅有一個接地通孔的銅斑點沒有任何好處。當涉及到電源平面層時，也有可以倒地的空間。假設您在電路板周圍有一個很好的接地過孔框架。好吧，拉回電壓平面并添加一個接地框，該接地框連接針腳過孔并完成圍繞電源平面的法拉第籠。您的合規團隊將看到這一點，并且您將您視為圣人。謹慎處理，但不要害怕地面。