2020光博會開幕在即，光通信成亮麗風“光”

作為亞太地區最具影響力的通信技術專業展覽會，第22屆中國國際光電博覽會今日開幕，如期而至。本屆光博會主要以5G、新基建、中國力量為關鍵詞，聚焦國內5G光通信技術創新和市場前景。5G商用化催生的光通信芯片、器件等參展技術和產品，將成為同期六大主題展中最吸睛的“重頭戲”。

5G來的像風一樣快，光模塊正被吹上“風口”

自去年6月工業和信息部發放四張5G牌照以來，1年多的時間里，5G一路沖刺邁向商用。據工信部數據統計，截至目前，中國5G終端連接數已超過3600萬，預計到今年年底，將建設5G基站超過60萬個。

這不僅讓整個移動通信行業感到振奮，光通信行業也“與有榮焉”。而作為5G基站和數據中心中光電信號轉換的重要元器件，光模塊的需求也隨之上揚。根據 YoleDéveloppement最新研究預測，光模塊市場規模在2019年達到約77億美元，預計到2025年將增長超一倍至約177億美元。

YoleDéveloppement最新研究預測光模塊的市場預計到2025年將增長至約177億美元

光模塊催生導熱材料藍海，但不是誰都能成為追風者

小小的光模塊能撬動百億新市場，這讓處于產業鏈上游的導熱材料廠商競相入局。據BCC Research預測，全球導熱界面材料市場規模將從2015年的7.6億美元提高到2020年的11億美元，復合增長率超7%。

BCC Research預測全球導熱界面材料的市場規模將提高到2020年的11億美元

但是，隨著5G設備集成度提升、高頻率的不斷引入、硬件零部件的加速更迭以及聯網設備成倍增長，5G通信設備中電子器件的功率密度也隨之增高。市面上2W或3W等常規導熱材料已難以滿足現代高速傳輸和通信設備的升級需求，對高瓦數導熱材料的需求與日俱增。然而導熱系數的提升，會使材料的應用性能、長期可靠性下降，使用過程中可能出現滲油、溢出現象，在高壓下還會出現油粉分析等情況，對終端設備的長期可靠性帶來風險。此外，如何提高5G設備生產效率、確保環境可持續發展都是業界必須攻克的課題。

借“熱管理”東風，陶氏公司以創新材料賦能5G商業化

陶氏公司則瞄準5G熱管理領域的諸多痛點，所打造的創新型陶熙TC-3065導熱凝膠突破了傳統材料的局限性。

過往業內使用的導熱墊片在使用過程中需要一定的裝配壓力，會在線路板上產生一定應力，且硬度低的導熱墊片有粘膜風險，增加了操作難度。而導熱泥雖適用于自動化點膠工藝，但存在接觸熱阻高與返修難度大的劣勢。相較于這兩類傳統材料，陶熙TC-3065導熱凝膠具備高導熱系數、高擠出率、無滲油、揮發性物質含量極低等多重優勢，能夠滿足5G技術對功率設計、工藝效率與可持續性的多元需求。

在性能上，陶熙TC-3065導熱凝膠也沒有妥協。6.5W/mk的高導熱系數、60克/分鐘的高擠出速率，支持自動點膠工藝。

該導熱凝膠呈現為不流動的糊狀物，在熱管理應用中最薄可壓至150微米的厚度。

陶熙TC-3065導熱凝膠兼具粘合力與可重工性能，在返工過程中易剝離、不易殘留。可抵抗潮濕和其他惡劣環境，在長期老化條件下也不易開裂，確保電子元器件的熱穩定性維持在良好狀態。

陶氏公司市場部經理、區域負責人劉榮榕表示：“用于5G技術的導熱界面材料需要迅速大量散熱，廣大電子元器件制造商也在尋求更先進的材料解決方案，提升組裝效率的同時助力可持續發展。陶氏新推出的陶熙TC-3065導熱凝膠兼顧各項性能，滿足各方要求。作為全新加入的強力產品，陶熙TC-3065將進一步壯大陶氏公司旗下日益豐富的導熱產品組合，以對環境負責的方式提升生產效率，推動下一代5G應用的開發。”

原文標題：5G來的太快就像龍卷風，導熱材料如何撬動百億新市場？

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