近日，國內知名物聯網芯片公司芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯翼信息科技”）宣布完成近2億A 輪融資，本輪融資由和利資本領投，華睿資本及另外3家老股東峰瑞資本、東方嘉富、七匹狼跟投，致遠資本擔任獨家財務顧問，將主要用于生產制造現有的NB-IoT芯片產品、研發投入以及市場拓展等。

據了解，此次融資是截至目前已知NB-IoT領域中最大的單筆融資額，展示出了芯翼信息科技領先的技術能力，也同時反映出資方和市場對該團隊的持續看好。基于此次融資事件，為加速國產NB-IoT物聯網芯片和5G技術的全面落地，帶來了極大的想象空間。

此前，芯翼信息科技曾在2018年12月獲數千萬元A輪融資，投資方包括邦盛資本、前海母基金、七匹狼、東方嘉富、晨暉創投等。此前曾獲金卡智能的Pre-A輪戰略融資，以及峰瑞資本、中科創星、普渡科技的天使輪融資。

資料顯示，芯翼信息科技于2017年3月在上海張江創立，目前專注于窄帶物聯網NB-IoT芯片產品的研發生產及銷售，未來將進一步研發包括傳感、邊緣計算等在內的其他物聯網終端技術及應用，成為物聯網終端SoC芯片及解決方案供應商。

據了解，芯翼信息科技自主研發推出的NB-IoT芯片XY1100具有集成度高、成本低、低功耗、接收靈敏度高等特點。該芯片不僅集成了PMU/TRX/BB/AP，還集成了CMOS PA，可以支持690-960MHz和1.71-2.2GHz的多頻段；同時其高集成度可以為客戶大幅節省外圍BOM的成本，無需再配置DC-DC和SAW，模組器件數減少60%，模組成本下降30%；其功耗低，PSM模式即深度睡眠狀態下電流為0.7uA，idle DRX及eDRX狀態下電流低至0.02mA；該芯片單傳接收靈敏度可達-118dBm，128次重傳接收靈敏度達到-137dBm；并且XY1100芯片采用QFN52封裝方式，模組尺寸最小可到10*10mm。另外，芯翼信息科技這款芯片采用SDR架構，可支持NB-IoT和擴展支持其他私有通訊協議，滿足碎片化市場需求。

XY1100芯片已于2019年通過了中國電信入庫測試認證以及中國移動芯片認證和GTI測試，并且在今年4月9日，基于XY1100開發模組產品GM120的高新興物聯成為天翼電信終端江蘇分公司2020年NB-IoT物聯網模組集中采購項目標包二的第一中標人。芯翼信息科技也成為今年6月1日中國移動所啟動的集采200萬片NB-IoT芯片XY1100采購項目的單一供應商。芯翼信息科技產品的接連中標表明其已同時獲得中國電信和中國移動兩大運營商的認可。芯翼信息科技也與絕大部分一二線模組廠商建立了合作關系。

和利資本執行合伙人張飚表示，NB-IoT在B端和C端的需求都將進一步增長。芯翼信息科技的產品經過了行業頭部模組廠商和終端客戶的驗證，可以更好地滿足市場需求。
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