由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、上海市經濟和信息化委員會主辦的第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會將于10月14-16日在上海新國際博覽中心舉行。

全球IC企業家大會將繼續秉持國際化、專業化、品牌化原則，覆蓋了中國、美國、歐洲、日本、韓國等集成電路產業發達國家和地區，除主論壇之外，還將舉辦“5G芯片”、“半導體產業鏈創新”、“RISC-V創新應用”、“智能網聯汽車芯片”、“海峽兩岸集成電路產業發展”、“半導體知識產權發展”等多場分論壇，從不同層面共同探討IC產業新市場、新趨勢、新政策、新動能，以及對“新基建”“8號文件”等熱點話題進行全面解讀。屆時，來自全球的企業家、行業組織、專家學者將與會發表主題演講，干貨十足，從不同角度和維度為IC產業奉上一場思想盛宴。

協會秘書處

原文標題：第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會蓄勢待發

文章出處：【微信公眾號：集成電路園地】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。