9月5日，2020Qualcomm XR生態合作伙伴大會暨第二屆XR創新應用挑戰賽頒獎典禮在江西南昌舉辦。此次活動以“開放共贏擁抱5G”為主題，高通公司 （Qualcomm）聯合了XR產業鏈上的重量級合作伙伴，共同探討產業發展趨勢、XR與5G等移動技術的融合，以及XR產業的未來發展機遇。

由中科創達與高通公司共同出資成立的創通聯達Thundercomm作為XR生態的賦能者，受邀參加此次活動。創通聯達CEO蔡蓉出席主論壇并發表了主題為《5G與XR融合 賦能沉浸式智能產業》的精彩演講，并在大會現場展示了多款基于創通聯達TurboX智能大腦平臺的XR產品。

隨著5G規模化部署進程的快速推進，5G的高帶寬、低延時等特性為XR的技術演進、場景應用注入了新活力。國際權威調研機構IDC的預測顯示，2019年全球XR產業的市場空間將超過204億美元，同時未來三年仍將保持69.6%年復合增長率。在5G加持下，XR在B端的應用也將得到快速發展，由此可見，5G+XR不僅為產業帶來新機遇，也帶給人們全新的生活方式。

現場，此次高通XR創新應用挑戰賽的獲獎開發者們便充分展示了面向教育、行業、社交、娛樂等場景下XR應用的多種暢想。

創通聯達是全球領先的物聯網產品和解決方案提供商，致力于為物聯網領域的OEM/ODM廠商、創新企業以及開發者提供智能物聯網產品、技術及一站式解決方案。作為AIOT領域的賦能者，創通聯達以技術為核心競爭力，深耕智能操作系統與通信產品開發等領域，在操作系統優化、智能視覺、多媒體、云平臺、邊緣計算、通信等方面都形成了差異化優勢。 創通聯達XR解決方案能為客戶提供從產品的結構設計、軟硬件設計開發、camera及視覺方案定制、交互算法到測試校準的一站式解決方案，該方案已經助力全球超40家客戶XR產品的商用，獲得了客戶的認可與市場的驗證。

值得一提的是，基于高通XR專用SoC——驍龍XR1和XR2平臺，創通聯達已經推出了基于這兩款芯片的核心計算模塊以及配套的軟硬件開發平臺。同時，結合已經推出的5G通信模組TurboX T55，創通聯達打造了一個擁有強勁性能與連接性的5G+XR完整方案，能夠支持XR相關企業打通從XR開發到5G連接等多個技術領域，快速驗證產品概念，加速產品上市。