本文提供了幾個保護PCB的技巧，供那些希望確保電子組件和產品的運行可靠性以及使用壽命的電路板設計人員和制造商使用。

1.首先，要仔細考慮可能使用電路板的環境。過度保護產品很容易，使其可以在最惡劣的環境條件下生存，但是“惡劣的環境”可能是暫時的或短暫的，因此在較高溫度范圍內具有較低性能的樹脂溶液通常就足夠了。以極端溫度為例；您的應用可能偶爾會出現高達180°C的溫度峰值，因此您認為需要特殊的樹脂。然而，這些條件通常僅持續短時間，并且在“正常”操作條件下，電路板通常僅暴露于最高溫度為120°C，這意味著可以選擇更多的樹脂類型和應用類型。

您選擇的樹脂所需的耐化學性還取決于化學污染的持續時間和/或強度。就所造成的損害而言，是否在樹脂表面上存在一薄層的污染化學物質并在五分鐘內將其擦去，還是500毫升化學物質在合成樹脂上作用一小時或更長時間，就產生了很大的不同。完全沉浸在沉默中！另外，電路板可能暴露于的不同化學物質的量通常非常有限。通常在設計階段就列出一個太大的區域，只是為了“安全”。

2.通常會影響電路板的環境因素包括溫度，化學腐蝕，物理沖擊（振動）和熱沖擊。在這里，您必須確定哪個方面可能會對您的電路板產生最大的影響，并且必須相應地選擇合適的合成樹脂。三種主要樹脂類型（環氧樹脂，聚氨酯和硅樹脂）各有優缺點。

硅樹脂在任何樹脂組合物中均具有最寬的連續工作溫度范圍，因此使其成為低溫和高溫應用以及熱沖擊應用的首選。另外，它們在相應的溫度范圍內保持其柔韌性，并且幾乎不會隨時間而變差。但是，它們的缺點是它們幾乎不粘附于某些基材，并且其耐化學性比環氧樹脂差得多。

另一方面，環氧樹脂不僅具有優異的耐化學性，而且在各種溫度下也具有良好的性能。但是，由于其僵硬的性質，它們也無法防止撞擊。另一方面，聚氨酯樹脂具有非常好的耐濕性和抗沖擊性，但溫度性能較差。因此，聚氨酯最好僅在工作溫度為-40至+120°C的情況下使用。但是，與硅樹脂相比，它們具有相似的柔韌性，甚至對許多基材的附著力更好，而且價格便宜。

3.如果印刷電路板安裝在外殼中，在其中澆鑄樹脂以進行完全灌封時，還必須考慮外殼材料。塑料外殼通常由注塑制成；如果未除去樹脂，表面上可能會留有脫模劑的殘留物，從而阻止樹脂很好地粘附。一些塑料對水分非常敏感，在潮濕條件下會發生尺寸變化和其他物理變化，這可能會對外殼，樹脂，電路板和組件施加物理應力。對于由鋼，鋁或其他金屬制成的外殼，必須考慮到外殼和合成樹脂之間的熱膨脹系數差異以及所使用的表面處理。

4.通常，樹脂層越厚，保護程度越高。然而，如果電路板上的所有組件的高度都不相同，則樹脂層的厚度和每種組件的保護程度會有所不同。電路板的良好設計以及精心選擇的組件可以最大程度地解決此問題。但是，考慮到整個電路板上提供的保護等級，必須假定可用的最薄的合成樹脂層。為了減少重量和/或體積，工程師傾向于減少樹脂的用量。所以，盡管厚的涂層通常可以提供更好的長期保護，但也必須考慮預期的使用壽命。

5.別忘了：在考慮封裝或封裝之前，必須徹底清潔電路板。表面污染可能會對封裝提供的保護程度產生負面影響，特別是對化學耐受性產生負面影響（因為這會使化學物質更容易滲透）。另外，由于樹脂與電路板之間的粘合力較弱，因此雜質會影響樹脂吸收沖擊和熱沖擊的能力，最終導致剝離。當然，清潔后，必須清除所有溶劑或清潔溶液殘留物，并且必須徹底干燥電路板，然后才能施加樹脂。

通過遵循這些基本設計技巧，您可以達到所需的性能和使用壽命，