余承東表示由于禁令等原因，旗下一些新機沒辦法發布（安卓生態很多沒法用），不過他們正在全力構筑自己的生態，其已經在鴻蒙系統上投入上億元，而系統的體驗一直在改善，現在能達到安卓70-80%水平，但是每天每周每個月都在改進。

9月7日消息，對于現在的華為，除了加強自研芯片外，還在努力推進自主系統，而鴻蒙和HMS就是他們工作的重中之重。

華為終端掌門人余承東近日公開談到了鴻蒙系統，其表示由于禁令等原因，旗下一些新機沒辦法發布（安卓生態很多沒法用），不過他們正在全力構筑自己的生態，其已經在鴻蒙系統上投入上億元，而系統的體驗一直在改善，現在能達到安卓70-80%水平，但是每天每周每個月都在改進。

余承東直言：“如果以后再封殺，讓所有中國公司都不能用谷歌生態的話，我們這個生態就可以全球銷售，把替代谷歌生態建起來。”

對于升級的禁令，余承東表示，華為正在想辦法應對封殺，不過目前的情況有些嚴峻，因為華為所有自己生產的芯片，只要用了任何美國技術，哪怕生產線只用了0.1%的美國技術，都沒法生產，而麒麟芯片，十幾年研發，從嚴重落后到一路追趕，到領先，現在沒法生產。這對華為是非常大的問題，競爭的優勢成了劣勢。華為投入很大，有龐大的研發隊伍要養。但是華為還可以用別的芯片。

余承東認為，美國的這種制裁，在全球化的今天是非常沒有道理的。“如果中國采用美國的制裁方式，可以讓全世界電子產品停止生產，讓美國的飛機、汽車都停止。比如，手機上的聽筒和麥克風，中國占90%多市場份額，電池占80%多……大家看不起小部件，但是全球化的今天，中國在很多領域是絕對有發言權的，但是中國沒有這樣去做。”

自己芯片不能生產，別人芯片也不能賣給華為，這是華為目前遇到的最大問題，余承東表示，眼下需要把落后的跟上去，而一些芯片的備貨還可以堅持一段時間，之后就....

華為一直相信全球化分工，一個企業不能啥都做。房地產公司，不能連水泥砂漿都自己做，現在我們是連做水泥砂漿的機器都在自己做。”余承東透露，從去年制裁后，華為連儀器儀表、EDA工具軟件等都自己開發。“后來我們想，不能連儀表都做了，就把技術轉讓給了中國的儀器儀表廠”，因此，也帶動了一批中國企業替代美國企業。

余承東還坦言，華為要帶動中國企業一起做，一個國家發展需要一些大企業，有核心能力的企業帶動，目前現狀不代表未來。5G華為現在遙遙領先。他們領先愛立信1年半以上，愛立信領先諾基亞5年。”

華為手機從安卓轉鴻蒙只需1-2天就實現

對于鴻蒙系統來說，余承東之前還表示，今年不會發布搭載該系統的手機，而明年有可能。

按照余承東的話來說就是，其實手機早就準備好了，只是因為還有和谷歌的協議，還有老款的手機，所以要等等。等今年賣完了，明年開始。華為可以給手機、智能電視、傳感手表、PC、汽車等各個領域，因為是開源的。”

在去年9月的IFA大會上，余承東曾表示，如果華為手機繼續不被允許使用谷歌服務，會考慮立刻使用鴻蒙系統。并且，華為將安卓系統遷移到鴻蒙OS非常便捷，只需1-2天即可實現。

麒麟9000只生產到9月15號，數量有限

針對麒麟芯片無法繼續生產一事，華為終端CEO余承東近日表示，麒麟9000芯片只生產到9月15號，還會上市，但是數量有限。

按照目前的情況，臺積電將在9月14日之前將相關芯片全數出貨給華為，之后就無法再與華為有業務往來。華為具備芯片設計的自研能力，不具備生產能力，所以一直以來都由臺積電等廠商代工。對于上述消息，臺積電董事長劉德音之前已經證實，9月14日后不再出貨華為，5月15日后未再承接華為新訂單。

上個月，余承東曾在公開演講中披露，華為Mate 40搭載了我們新一代的麒麟9000芯片，將會擁有更強大的5G能力，更強大的AI處理能力，更強大的CPU和GPU。“但很遺憾的是，在美國的第二輪制裁，我們芯片生產，只接受了9月15號之前的訂單，到9月15號生產就截止了。所以今年可能是我們華為麒麟高端芯片的絕版，最后一代。”余承東無奈的說道。

供應鏈指出，由于外部打擊越來越嚴重，華為早在去年已有準備，提前預定臺積電 5nm 產能，“麒麟 9000”列為優先投片產品，在9月中旬停止生產前，已經盡可能多的備貨供自己使用，而隨著美國打壓力度的加強，除了臺積電外（華為是臺積電第二大客戶，2019年貢獻臺積電營收約 15% 至 18%。），聯發科等使用了美國技術的芯片廠都恐無法出貨華為，華為麒麟系列芯片也是投片無門。

更糟糕的是，由于美國升級了禁令要求，這導致聯發科為華為手機準備的5G芯片沒辦法出貨，而華為手機也無法直接采買高通處理器。

將跟中國企業一起在芯片、操作系統等核心上突圍

華為方面也公開表示，將跟中國企業一起在芯片、操作系統等核心上突圍。華為承認中國終端產業的核心技術與美國差距很大，但他們希望中國企業能夠從根技術做起，打造新生態，大家一起團結，在核心技術上進行突圍。

按照之前的制裁細節，只要半導體生產工藝上，哪怕使用了任何一點美國技術，都不能給華為來生產。對此，華為也表現的很無奈，他們也很遺憾，第一是在芯片領域探索，過去華為開拓了十幾年，從嚴重落后到比較落后，到有點落后，到終于趕上來，到領先，到現在又被封殺。

在華為看來，投入了非常巨大的研發投入，也經歷了非常艱難的過程，但很遺憾的是他們在半導體制造方面，在重資產投入型的領域，這種資金密集型的產業，華為沒有參與，他們只做到了芯片的設計，但沒搞芯片的制造，這是華為非常大的一個損失。

隨著打擊力度不斷加強，華為方面的態度也越發明確，將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。在終端器件方面，比如顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料+新工藝緊密聯動，突破制約創新的瓶頸。