PCB設計并沒有那么簡單，考慮到PCB設計和制造的復雜性，PCB失效的可能性很大。某些故障可能會導致有缺陷的組件加載和路由器處理。如果在不考慮制造過程的情況下安裝組件，則會因為可制造性低而導致電路板無法進行工作。

幸運的是，如果你注意組件的安裝，則可以通過檢查制造過程中盡可能多的故障來避免這些故障。因此，如果你可以改善組件安裝和路由器的制造工作，并避免不必要的工作錯誤，那么它將有助于您進行PCB設計，并節省設計師的時間和精力。即使PCB設計的初學者也可以制造出高質量的PCB。記住這10個安裝組件和路由器處理的注意事項，你就可以設計出更好的電路板

1.首先安裝大零件，然后再安裝小零件

就像在吃自助餐，我們肯定優先選擇更貴更好吃的食物。同樣的，我認為通過先安裝較大的組件來更有效地利用空間會更有效。

先裝載大零件，然后再裝載小零件。

2.零件的方向應相同零件的方向應
相同（X或Y方向），并且應整齊地排列成行和列。這是為了方便實施者的安裝，檢查和返工。所有需要極化的二極管和其他零件的方向應相同。還應該放置它，使絲網能夠顯示極性。如果有需要你也可以通過華秋DMF軟件對這類問題進行免費檢測

零件沿相同的X或Y方向放置

3.請勿將長零件放在短零件旁邊

除平面布局外，還應注意零件的寬度。如果長零件被短零件阻塞，則會干擾檢查和維護。這也可能導致不良的焊料接觸。為了可以成功地檢查焊料觸點，必須保持至少45度的視角。

焊錫接觸角檢查

4.將發熱組件放在板中心附近

大電流電子組件（例如微控制器）會產生大量熱量。因此，建議將大電流電子元件的發熱元件放置在電路板中心附近，以將熱量散布到整個電路板上。另一方面，如果將組件放置在電路板邊緣附近，則產生的熱量會積聚，并且局部溫度會變得很高。另外，要均勻分布熱量，如果有多個發熱組件，請不要將它們集中在一個地方，而是將它們均勻地放在板上。集中在一處會導致溫度過高，并可能損壞設備。

中央加熱元件可以更快地散熱

5.使熱敏感部件遠離發熱部件

同樣，散熱時，諸如電阻電容和熱電偶之類的熱敏組件應遠離發熱的組件，例如電阻器，二極管，電感器，整流器，MOSFET和集成電路（IC）。如果電容器過熱，則會失去保持電荷的能力，并會縮短設備的壽命。除了提供各層之間的電連接性之外，過孔還可以將熱量從PCB的一側散發到另一側。為了降低諸如IC之類的超級功率組件的工作溫度，建議在IC下方放置過孔。

6.在波峰焊中，將板對準行進方向和波向。

在波峰焊中，通常將表面安裝器件（SMD）粘貼在電路板的底部并穿過熔融的焊料。如果對板進行波峰焊，則必須將組件的方向平行于波峰方向，以防止焊錫短路和開路。例如，在易于出現缺陷的方向上將小部件放置在長部件的后面會降低部件的焊接效率。

8.保持連接盡可能直而短

目標是將兼容的零件組裝在一起，以最大程度地減少零件之間線連接的長度和交叉點。較長的走線會連接其他來源的電磁噪聲并造成干擾。

9.增加電源線和地線的寬度

與其他電路相比，當流過大電流時，如果電路的寬度保持不變，則電源電路和接地電路將更容易燒壞。具有堅固而寬大的布線將減少產生的熱量并防止電路板損壞。布線寬度還取決于材料和鄰近線路與電路的接近程度。如果將大量組件和導線封裝在一塊小的PCB中，則需要使導線變窄以適合所有導線。

10.可制造性設計分析（DFM）

進行DFM分析確保您的設計沒有錯誤，以便您的PCB設計順利進行。使用DFM，您可以識別有問題的設計，降低制造風險并解決潛在的制造問題。您可以避免由于制造錯誤和延遲發布而產生的不必要成本。