今天來(lái)給大家繼續(xù)講LabVIEW視覺(jué)缺陷檢測(cè)，主要以產(chǎn)品引腳焊點(diǎn)案例的圖像采集、算法分析。首先進(jìn)行產(chǎn)品的缺陷觀察，通過(guò)采到的圖像中我們可以看到，圖像上的引腳焊點(diǎn)存在錯(cuò)位不良，如下圖：

根據(jù)圖片，我們需要利用視覺(jué)助手算法將引腳偏移部分篩選出來(lái)，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)要求。

算法模擬

第一步：確認(rèn)產(chǎn)品采圖是否存在偏移，根據(jù)偏移情況，找到共同特征點(diǎn)進(jìn)行定位坐標(biāo)系的建立。

利用模板匹配進(jìn)行定位坐標(biāo)系建立

第二步：利用圖像掩膜將所需檢測(cè)區(qū)域與原圖分離：

圖像掩膜

ROI可通過(guò)按住Shift鍵鼠標(biāo)框選的方式進(jìn)行多個(gè)ROI區(qū)域設(shè)置，這里我們將引腳偏移出來(lái)的部分進(jìn)行框選。效果圖如下：

第三步：將掩膜區(qū)域二值化使用引腳與檢測(cè)區(qū)域的灰度差設(shè)置二值參數(shù)，并利用顆粒濾波將干擾部分去除，添加顆粒分析算法檢測(cè)二值目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)效果如圖：

最后可通過(guò)圖像運(yùn)算將圖像進(jìn)行加減得到如下圖的顯示效果，偏移引腳呈現(xiàn)黑色部分。

原文標(biāo)題：LabVIEW視覺(jué)檢測(cè)案例——引腳焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)與算法分析

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