術語DFM（可制造性設計）指的是設計產品的過程，其特定目的是使其更易于制造，以便以較低的成本生產出更好的產品。理想情況下，DFM應該在項目的早期階段應用，并且應該包括整個產品開發團隊，而不僅僅是硬件設計人員。
隨著項目在產品生命周期的各個階段進行，每個變更變得越來越重要和昂貴（每個變更使其變得更加復雜和昂貴），以至于實施變得特別困難。另一方面，在電路板開發的早期階段應用DFM可以在保持產品原始性能的同時，以盡可能低的成本快速進行各種修改。
技術在我們生活的許多方面都發揮著關鍵作用：智能手機，聯網手表，聯網設備，聯網汽車……它們都使用智能技術和互聯性。這些產品和許多其他產品需要越來越復雜的印刷電路，這些印刷電路必須以最低的成本，在盡可能短的時間內以高質量進行制造。

DFM的優點

由于印刷電路板的生產分為多個階段，并且為了避免重大的生產問題（DFM），因此必須事先確保印刷電路板不受設計問題的影響。在開發階段，設計人員必須處理電氣邊界條件，例如所涉及的電壓和電流值，功耗和熱管理。
但是，其他因素也會在實際使用中起作用，例如：B.用于制造印刷電路板的機器的精度或公差以及所用材料的性能。DFM精確地描述了可以組織PCB布局以確保其可行性的過程。以殘留環為例，或者在鉆一個孔后保留在其中的銅粒區域。環的尺寸是從焊盤的邊緣到孔的邊緣進行測量的，并且是電路板設計中的基本參數，因為沉積在其上的金屬化層可以在兩側進行電連接。
對于多層板，其余的環必須對齊，且要有足夠的重疊以允許不同層之間的連接。完美的對中僅在理論上存在：即使是最現代的激光鉆也不能100％準確。DFM工藝確保環的寬度允許各層之間略有不對準，而不會影響電連接。

DFM在PCB設計和制造中的主要優點是：

·更好的產品質量：DFM減少了使原始設計適應制造過程和PCB設備所需的修改次數，以避免損害產品質量；

·縮短上市時間：制造過程分為幾個階段，每個階段都可能導致潛在的錯誤。DFM有助于減少由于有缺陷的產品，錯誤以及檢查雜志和項目文檔所花費的時間而導致的延遲。

·降低成本：DFM使PCB設計人員能夠設計即使在高產量下也可以輕松制造的電路板。在PCB制造過程中發現的缺陷數量減少，也降低了成本。

DFM與RDC

PCB設計人員通常執行稱為設計規則檢查（DRC）的過程。但是，成功完成RDC之后是否需要進行DFM？是的，因為這兩個過程實際上是不同的，并且是開始PCB生產所必需的。RDC實際上是一個自動分析過程，可以將項目與鑄造廠規定的規則進行比較。這些規則定義了可能影響系統性能的電路板，層和連接的最低物理要求。
RDC的目的是發現任何差異或錯誤。另一方面，DFM可以識別在PCB制造過程中可能引起問題的所有方面：如果DRC過程檢測到錯誤，則該錯誤存在于PCB的每個副本中。另一方面，DFM的問題只能在電路板上的某些單元上出現，即使經過很長的生產周期也可能出現。

如何將DFM原理應用于PCB

盡管PCB的制造標準可能因制造商而異，但是在應用任何制造過程之前，必須遵循某些通用DFM規則。為了聲明準備好生產的PCB設計，必須應用某些基本DFM原理。以下是最重要的準則列表：

·組件之間的間距：電路板上的組件之間距離太近可能會給組裝所用的自動化系統（例如拾取和放置機器）帶來問題，從而使設計難以適應。連接器也是如此，必須正確放置連接器，以使其更容易將電路板連接到外部元件。

·放置和旋轉組件：組件在電路板上的放置會影響焊接過程，特別是如果它們的排列不規則或不一致。所有相似的組件必須朝向相同的方向，以確保它們在焊爐中正確焊接。

·組件焊盤的尺寸：如果組件焊盤的尺寸不正確，則回流焊接過程可能會導致不規則加熱，進而導致組件部分脫離。這種現象被稱為曼哈頓效應或墓碑效應。

·除酸劑：在電路板上走線時，應避免銳角，這會在清洗用于蝕刻電路板的化學藥品時造成嚴重問題，從而減小走線本身的厚度。通過確保導體走線之間的角度始終小于90度，可以避免在制造電路板后出現分層痕跡。

·孔的優化：許多PCB設計使用了太多不同的孔尺寸，應避免使用這些孔以降低生產成本。

·焊盤之間缺少阻焊層：這會形成焊橋，并使兩個不應連接的焊盤短路。因此，請務必仔細檢查每個顆粒是否包含足夠的清漆以確保所需的間距；

·顆粒上的絲網印刷：即使顆粒上的絲網印刷部分重疊，也會導致焊接過程中出現問題，從長遠來看可能會帶來災難性的后果。圖1顯示了必須避免的重疊示例；

圖1：在小球上絲網印刷的示例。

·開環控制：通常在對原始項目進行修改以進行更改時發生。在不刪除現有連接的情況下創建新連接通常會產生無限循環。

·用于項目的文件的驗證：必須格外仔細地檢查Gerber文件，因為它們在將項目轉換為物理對象時可能會引起問題。電路板的每一層都需要一個單獨的文件：這意味著您需要注意許多文檔，避免混淆或混淆它們。