考慮到PCB制造效率，面板化是必不可少的。一方面，面板化可提高PCB制造效率，從而縮短交貨時間。另一方面，對于形狀不規則的小型PCB，面板化是最有效的制造方式。對于PCB組裝，面板化非常有用，因為它可以降低人工成本，并且方便控制產品質量。

但是，面板化也有一些限制。整個PCB面板的尺寸必須符合自動化設備的制造能力，包括粘貼打印機，SPI設備，SMT機，回流焊爐，AOI設備，AI Panasert和波峰焊機。一般而言，整體布局的最大尺寸為450x330mm，而整體布局的最小尺寸為50x50mm。一些尺寸較小且無法進行面板化的不規則PCB僅依靠輔助工具進行輔助制造。

然而，當PCB制造商和SMT制造商未能充分考慮可制造性并無法實現制造成本最大化的利益時，在鑲板過程中始終存在一個突出的問題。考慮到成本和制造能力，它們必須根據特定的PCB要求依靠最合適的組合方法。

面板化的一些組合方法如下所示：

l訂單面板化

作為一種常用方法，訂單面板化是使用最廣泛的面板化方法。許多優勢為其目前的領導者地位做出了貢獻。首先，這種類型的拼板可在所有情況下兼容，無需考慮SMT制造商的制造條件和產品組合。其次，訂單拼板不受制造數量的影響，從而可以根據最大數量的SMT設備有效地允許最大拼板數量，從而在拼板的所有組合中實現最高的可制造性。第三，在印刷模板設計過程中，不會因特殊部件的焊盤方向而影響印刷質量。最后，在整個流程的每次運行中，不會因為面板的朝向不同而累積操作難度。

對于印刷電路板制造商來說，采用訂單拼板方法的成本也是可以接受的，并且可以將質量保持在最高水平。訂單面板化可以顯示在下面的圖1中。

l旋轉角度拼板

為了達到最佳的板材利用率并減少板材浪費，通過旋轉90度或180度來實現面板化，這稱為旋轉角度面板化。由于特殊組件的空缺，這種類型的拼板可解決訂單拼板的障礙。

旋轉角度拼板具有一些缺點。首先，角度旋轉后安裝效率可能會降低。并且安裝質量可能會偏離穩定狀態。組裝后的外觀檢查也將提高工人的操作強度，因為每次都必須看到方向變化，從而導致出現錯誤的可能性很高。旋轉角度拼板顯示在圖2中。

l雙面面板化

如圖3所示，雙面面板化是指將PCB的兩面都作為面板進行面板化的面板化。

這種類型的拼板可用于兩側都沒有大體積且耐熱性較差的PCB。否則，PCB背面上體積和重量較高的組件可能會掉落，并且耐熱性差的組件將被燒毀。

這種類型的面板化具有一些優點。首先，它在提高SMT整體效率和降低制造成本方面做得很好。可以通過一次性工藝完成雙層PCB制造，從而節省了印刷模版和產品切換所花費的時間，并大大提高了SMT設備的利用率。其次，根據回流焊接和波峰焊接，僅需要一條試樣曲線，從而可以節省試樣曲線的材料。此外，現場制造的管理實力不會造成太多浪費，因此這種鑲板適合大規模生產。

這種類型的分組化也具有缺點。首先，帶有BGA的PCB不適合這種類型的面板化，因為它會導致返工困難。其次，制造產品的數量受到限制，因為面板必須基于偶數排列。否則，將產生一塊廢板。第三，在切割完成之前不能執行AI和DIP，這樣會影響插件效率和DIP利用率。最后，基板制造商將面臨更多困難，因為它們難以控制質量。

l組合面板化

組合拼板，也稱為特征拼板，是一種拼板，其中根據組合原則將不同類型的PCB組合在一起。它顯示在下面的圖4中。

這種類型的面板化具有一些優點。首先，它適用于在家用電器和玩具等產品中包含多種PCB組合的制造模型。其次，有利于提高生產效率和降低成本，從而可以大大減少產品周轉量和半成品庫存，能夠滿足客戶快速出貨的需求。

但是，這種類型的面板化也具有缺點。一方面，在流水線工作過程中，產品差異化難以管理，導致產品混亂。另一方面，當組合中的一塊板質量低劣甚至報廢時，面板化的總數將下降，這對制造修復不利。

PCB面板的理想組合方式取決于制造效率，難度和成本，并且去面板化方法極為重要且必不可少，其中最常用的V形槽和卡扣孔方法。在進行脫面板方法設計的過程中，必須充分考慮壓力，以消除回流引起的變形并確保脫面板的便利性。卡孔通常用于厚度小于1.0mm的PCB上，并具有外力敏感組件（例如BGA），因此可以減少回流變形的可能性，以確保質量，提高制造效率并分配外力。