2020年上半年，盡管受到新冠肺炎全球疫情以及中美貿易摩擦、宏觀經濟增速放緩等因素影響，兆易創新持續加大產品研發力度，拓寬產品應用與業務范圍，不斷推動技術創新與產品結構優化，適應新基建時代下的全新技術需求，把握消費電子、工業、汽車、5G、物聯網等應用領域，推進新產品量產銷售，兆易創新經營業績保持穩定增長。2020年上半年公司實現營業收入16.58億元，比2019年同期增長37.91%，歸屬于上市公司股東的凈利潤3.63億元，比2019年同期增長93.73%。

2020年上半年度兆易創新的經營情況總結報告如下：

（一）優化產品線，提升競爭力

兆易創新的現有業務布局分為存儲、MCU和傳感器三大方向。

兆易創新Flash產品，累計出貨量已經超過130億顆，持續為市場提供高性能、大容量、低功耗、小尺寸等多樣化產品組合。報告期內，公司推出國內首款容量高達2Gb、高性能的GD25/GD55 B/T/X系列產品，代表了SPI NOR Flash行業的最高水準，提供512Mb、1Gb和2Gb的容量選擇，支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela規格的高速8通道，分別采用3.3V和1.8V供電，具有多達18個主要型號的組合，并支持多種封裝形式。該系列產品主要面向需要大容量存儲、高可靠性與超高速數據吞吐量的工業、車載、AI以及5G等相關應用領域。公司的GD25 SPI NOR Flash產品系列，全面滿足車規級AEC-Q100認證，支持2Mb至2Gb多種容量，為汽車前裝市場以及需要車規級產品的特定應用提供高性能和高可靠性的閃存解決方案。NAND Flash 產品上，具備業界領先性能和可靠性的38nm SLC Nand制程產品穩定量產，24nm制程產品持續推進，公司將完善中小容量NAND Flash產品系列。

MCU產品，累計出貨數量已超過4億顆，客戶數量超過2萬家。報告期內，兆易創新成功量產發布兩個系列新產品，拓展MCU在物聯網和智能化產業的廣泛應用，滿足工業應用級別的高精度、高可靠性需求：（1）公司發布基于Arm Cortex-M23內核MCU的最新產品，GD32E232系列超值型微控制器。集成了片上存儲器、定時器、數據轉換器和眾多接口外設，并提供了全新的可編程模塊（CLU），提供更強的硬件靈活性、信號處理實時性，并提供更緊湊封裝，新增的高集成度精密特性對于諸如光收發器、光模塊、接入網等工控系統應用非常有利。（2）公司發布基于Arm Cortex-M33高精度實時工業控制E507/E503系列MCU，主頻高達180MHz，除了集成針對工業場景Ethernet、CAN等通用外設，該系列還加強了算力及實時處理性能，片上集成三角函數加速模塊，高精度皮秒級時鐘，支持1.8V~3.6V寬電壓單端/全差分ADC，并提供更豐富低功耗模式以滿足客戶不同操作場景。此外，公司繼續推進通用RISC-V MCU GD32V產品系列開發，為客戶提供完整的軟件包、開發套件、解決方案等支持，在報告期內GD32V也已與主流IDE工具廠商IAR、Segger達成合作，豐富了GD32V產品生態。

傳感器業務來看，兆易創新在光學指紋傳感器方面，積極優化透鏡式光學指紋產品、超小封裝透鏡式光學指紋產品、超薄光學指紋產品、大面積TFT光學指紋產品，是國內全行業最早擁有指紋全類別產品的公司。在MEMS超聲指紋傳感器研發方面，將基于已研發成功的超聲換能器結構及工藝平臺，搭配邊緣端的信號處理系統，進一步拓展其在人機交互、體征監測及汽車電子等方向的應用。

（二）持續加大研發投入

集成電路行業是技術密集型行業，不斷推出和儲備符合市場需求的創新型產品是公司可持續發展的動能。公司高度重視并始終保持高水平研發投入，堅持技術創新，保證公司產品的技術先進性。報告期內，公司研發費用達到2.21億元，相比2019年同期增長57.95%。公司在推出具備技術、成本優勢的全系列產品的同時，積累了大量的知識產權專利。截止2020年6月30日，公司已獲得638項授權專利，其中包含595項中國專利、26項美國專利、9項歐洲國家專利。2020年上半年共申請了28項國內外專利，新獲得49項專利授權。此外，公司還擁有73件商標、18件集成電路布圖，20件軟件著作權。持續的研發投入，是公司提升技術水平和產品競爭力的有力保障。

（三）積極布局DRAM領域

存儲芯片領域中DRAM等通用型產品市場規模較大，具有舉足輕重的地位。公司積極整合產業資源，布局DRAM產品領域，進一步拓展并豐富公司產品線，提升公司的核心競爭力和行業影響力。

2019年9月，兆易創新發布非公開發行股票預案，擬募集資金用于DRAM芯片自主研發及產業化項目及補充流動資金。項目開發目標為研發1Xnm級（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術，設計和開發DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。此研發項目的成功實施，將實現國內存儲芯片設計企業在DRAM領域的突破，也有助于公司戰略拓展業務領域。2020年4月23日，公司收到中國證券監督管理委員會核發的《關于核準北京兆易創新科技股份有限公司非公開發行股票的批復》（證監許可[2020]711號）。2020年6月3日，公司順利完成本次非公開發行股票，共募集資金43.24億元。目前，公司自主研發DRAM項目正在有序推進。

兆易創新持續推進合肥12英寸晶圓存儲器研發項目合作。公司2019年與合肥產投、合肥長鑫集成電路有限責任公司簽署《可轉股債權投資協議》，約定以可轉股債權方式對項目投資3億元，并繼續研究商討后續合作方案。業務方面，公司與合肥長鑫發揮優勢互補，于2020年4月簽署了《框架采購協議》、《代工服務協議》及《產品聯合開發平臺合作協議》日常交易框架協議，推動雙方在DRAM產品銷售、代工及工程端的緊密合作。目前，公司已基本建立代銷DRAM的銷售、運營體系，客戶數量與業績逐步增長。

（四）產業上下游合作及供應鏈管理情況

2020年受新冠疫情的影響，全球供應鏈擾動明顯，國際物流運能下降且周期變長。隨著國內疫情快速有效的控制，復工復產節奏加快，公司有效的配合供應鏈廠商將部分生產原物料切換到國內廠商，保證了生產環節有序進行。倉儲物流承受住了疫情管控所帶來的壓力，能夠及時有效的將貨物發送到客戶手中，2020上半年出貨量同2019年同期相比有一定幅度的增長。

兆易創新進一步增進加深與主要晶圓廠如中芯國際、臺積電、聯華電子、華虹集團的合作，在存儲器、控制器、傳感器等各產品線深入合作研發。同時，公司繼續秉承供應鏈全球化的宗旨，開拓包括中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、東南亞等地區的廠商資源，優化供應鏈結構，提升公司產品品質與國際知名度。公司將繼續引進功能更全面的更先進的生產運營IT管理系統，進一步提升自動化管理能力與大數據匯總分析能力，為科學制定供應鏈策略提供數據支撐。

（五）準確把握市場發展，持續拓展客戶

憑借多年深耕細分市場的累積和產品優勢特點，兆易創新準確把握市場發展，聚焦投入，深化各銷售片區的市場開發，為客戶提供全面產品線和優質服務，提升市場占有率。報告期內，公司在維持原有消費類產品市場優勢的同時，積極開拓醫療、工業自動化、儀器儀表市場，取得顯著成果。同時，公司積極開拓新基建相應市場，力爭取得更大市場占有率。

（六）加強人才隊伍建設

兆易創新始終高度重視人才發展與培養。借助人才盤點項目的實施，有效識別關鍵、核心人才；持續通過線上知識傳授和現場情景演練，有的放矢開展各層級各專業序列員工能力培養計劃，助力各梯隊人才發展。在人才引進方面，積極拓展人才儲備尤其是研發人員的儲備，完善招聘渠道，持續引進國內外優秀人才，以滿足業務快速增長的人才需求。