在臺積電的技術研討會上，有一個側面的消息是，臺積電已經在客戶研發3nm工藝節點技術。正如我們之前報道的那樣，臺積電正在開發其3nm，明年進行風險生產，2022年下半年進行大批量生產，所以此時臺積電的主要合作伙伴已經在3nm PDK的初始版本上開發其未來的硅片。

在臺積電的演講中，有一家公司被重點提及，那就是Graphcore。Graphcore是一家AI芯片公司，它制造的IPU，即 "智能處理單元"，用于加速 "機器智能"。它最近發布了第二代Colossus Mk2 IPU，基于臺積電的N7制造工藝打造，擁有592億個晶體管。Mk2的有效核心數為1472個，可以運行約9000個線程，用于250 Teraflops的FP16 AI訓練工作負載。該公司將4個這樣的芯片放在一個1U中，可以實現1 Petaflop，還有450 GB的內存和IPU之間的定制低延遲結構設計。根據臺積電的介紹，Graphcore的未來一代產品，將以臺積電3nm工藝為中心進行開發，跳過臺積電的5nm。沒有介紹具體的時間表，也沒有說明Graphcore的策略。從幻燈片中我們可以看到，Colossus IPU產品線涉及大型高晶體管數量的芯片，使用更密集的工藝節點所提供的額外晶體管預算。

Graphcore首席執行官兼聯合創始人Nigel Toon表示："Graphcore是第一個打造出高晶體管數量芯片的公司。Graphcore率先建立一種全新的完全可編程處理器，從頭開始為機器智能設計。我們的IPU架構的許多創新功能，以及即使在最新工藝節點的最前沿也能看到的高良率，都證明了我們與臺積電的密切技術合作關系。我們在7月份發布的MK2 IPU擁有594億個晶體管，并采用臺積電最新的7納米技術打造，是世界上最精密的處理器。每顆GC200 IPU擁有1472個獨立的處理器核心和前所未有的900MB處理器內存儲器，與MK1產品相比，實際性能提升了8倍。作為臺積電的技術創新合作伙伴之一，我們將繼續與臺積電密切合作，探索包括N3在內的新工藝節點和技術的優勢，以便我們能夠繼續提供更多的性能提升，使客戶在人工智能領域取得新的突破。"

目前來看，Graphcore基于其Mk1和Mk2 IPU打造了多款產品，包括與戴爾合作的系統。2020年Q1的Graphcore在今年年初進行了D輪擴大融資，目前已經籌集了4.5億美元，公司估值為19.5億美元，投資者包括寶馬、微軟、DeepMind的CEO以及一些風險投資公司。據TechCrunch在2月份報道，該公司仍有3億美元的現金儲備。隨著在最新制造節點上開發新硅片的成本增加，Graphcore在什么時候與臺積電的3nm下單，或者臺積電和Graphcore合作幫助優化大規模芯片的工藝，臺積電是否會承擔部分成本，目前尚不清楚。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自CnBeta、臺積電，轉載請注明以上來源。