據杭州日報報道，杭州市已啟動實施30個標志性工程，項目總投資約1萬億元，這30個標志性工程按照“2020年必須開工項目、2020年必須完工項目、亞運會前必須完工項目”3個梯度劃分，涉及基礎設施、科技創新、產業發展、道路交通等多個領域。

值得一提的是，在“2020年必須開工項目”中，包括2個集成電路攻堅工程，紫光股份有限公司5G網絡應用關鍵芯片及設備產業化基地項目、以及富芯半導體模擬芯片項目。

今年4月，紫光股份公布120億元定增預案稱，擬向不超過35名特定對象、發行股票數量不超過6億股，擬非公開發行股票募集資金總額不超過120億元，募投項目緊密圍繞云計算和5G兩個核心應用方向。根據公告，作為紫光股份此次募投項目之一，5G網絡應用關鍵芯片及設備研發項目預計總投資58億元，擬投入募集資金40.2億元。

5月30日，浙江杭州高新區（濱江）與紫光股份簽署戰略合作協議，宣布紫光股份將在高新區（濱江）建設5G網絡應用關鍵芯片及設備研發項目。

杭州日報報道稱，紫光股份作為紫光集團“從芯到云”戰略中“云戰略”的主要承載者，將在高新區（濱江）落地5G網絡應用關鍵芯片及設備研發項目，并加大5G芯片和相關設備的研發投入，打造5G應用生態創新平臺。

同時，紫光股份還將支持新華三集團整合云計算、大數據、人工智能等技術及資源，建設“城市大腦”濱江平臺，共同探索智慧項目的應用場景落地，力爭打造樣板項目，形成“智慧濱江示范模式”。

8月17日，中國證監會發行審核委員會對紫光股份非公開發行股票申請進行了審核。根據會議審核結果，公司本次非公開發行股票申請獲得審核通過。

至于富芯半導體模擬芯片項目，3月17日，杭州高新區（濱江）富陽特別合作區項目集中簽約暨集中開工儀式，包括富芯半導體模擬芯片IDM項目。

據悉，富芯半導體模擬芯片IDM項目總投資400億元、用地647畝，擬建設12英寸、加工精度65-90nm集成電路芯片生產線，主要產品為面向汽車電子、人工智能、移動數碼、智能家電及工業驅動的高功率電源管理模擬芯片，預計產能可達5萬片/月。

此外，中欣晶圓項目出現在“2020年必須完成項目”。

資料顯示，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司錢塘新區項目于2017年9月28日正式落戶，注冊資本29億元，占地13.34多萬平方米，廠房面積約15萬平方米。項目總投資達10億美元，建設有3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導體硅片生產線，屬于浙江省重大產業項目。整個項目達產后將成為國內規模最大、技術最成熟的大尺寸半導體硅片生產基地。

據了解，該項目達產后，將達到8英寸年產540萬片、12英寸年產288萬片半導體硅片的生產能力。
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