8月17日消息，據臺灣媒體報道，臺積電將以6nm制程拿下英特爾明年GPU代工訂單。

英特爾將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進入GPU市場。英特爾在上周召開的架構日（Architecture Day）中宣布將推出4款Xe架構GPU，其中Xe-HPG微架構GPU、Xe-HPC微架構GPU中的I/O單元及運算單元等，將會采用外部晶圓產能。

英特爾Xe-HPG微架構GPU，是專為中高階獨顯及電競游戲最佳化而設計，結合Xe-LP良好的效能/功耗元素，加上Xe-HP的規模優勢加大組態及Xe-HPC最佳運算頻率。為提升每單位成本的效能，加入基于GDDR6的新記憶體子系統，且Xe-HPG將支持光線追蹤加速功能。Xe-HPG預計于2021年開始出貨，并采用外部產能生產，業界預估臺積電將取得6nm晶圓代工訂單。

上月，有外媒報道，臺積電已獲得英特爾6nm芯片代工訂單。

上月，英特爾對外公布，其7nm芯片工藝進度較預期有所延遲，比原先預期晚六個月，主要是有一項缺陷，導致良率受到影響。雖然障礙基本應該排除了，但公司仍舊準備了緊急應變方案。

英特爾CEO Bob Swan表示，如果遇到緊急情況，會準備好外包部分芯片制造，使用別家企業的晶圓代工廠。

臺積電去年曾透露，公司6nm制程技術（N6）于2020年第一季進入試產，并于年底前進入量產。隨著EUV（極紫外光刻）微影技術的進一步應用，N6的邏輯密度將比N7提高18％，而N6憑借與N7完全相容的設計法則，也可大幅縮短客戶產品上市的時間。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等，其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業園區。
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