5G時代，將開啟真正萬物互聯的智能世界，物聯網行業將迎來大爆發。其中，處于上游標準化芯片與下游高度碎片化的垂直應用領域的中間環節，模組的作用對于5G物聯來說至關重要。

雖然越來越多的玩家加入5G模組市場的角逐，但技術含量極高的5G模組絕不是5G芯片的“二次加工”，而是需要緊跟新技術演進、巨大的研發投入力度以及構建差異化的優勢，才能在群雄逐鹿的模組市場中生存發展和脫穎而出。對此，芯訊通副總裁、研發負責人駱小燕在接受C114專訪時與我們分享了芯訊通對于5G模組的洞察和布局。

5G模組需求旺盛，將有大量訂單準備交付

前不久3GPP宣布R16標準凍結，標志著5G第一個演進版本標準完成，R16標準的凍結賦予了5G更強的生命力、更豐富的應用場景，也將對5G模組也產生更強烈的需求。

駱小燕對于5G模組市場前景非常看好：2020年的5G物聯網終端市場容量約500萬個，而非手機類的蜂窩物聯網終端要想實現聯網功能一般需要通信模組。而R16標準的凍結標志著5G第一個演進版本標準正式完成，包括自動駕駛、工業互聯網等應用將加快落地，用戶對5G的想象將進一步變為現實。

“芯訊通正在積極布局新標準的模塊，一般新標準凍結后，一年半左右會有相應的模組量產，芯訊通R16標準的模組預計會在明年推出。”駱小燕樂觀預計：“5G模組需求旺盛，我們已經有大量的訂單準備交付。”

面對挑戰需用技術研發創新尋突破

雖然市場前景廣闊，但商用初期5G模組的研發仍將面臨諸多挑戰。

“由于5G頻段多，5G模組研發主要面臨射頻性能、散熱方面的挑戰，需要在研發和技術創新方面尋求突破。”駱小燕表示：“5G研發投入主要是研發人員、新工具和新設備等方面的投入，目前芯訊通5G研發投入已經陸續超過5億人民幣。”

芯訊通是一家研發技術型公司，研發是該公司的核心競爭力。據了解，芯訊通每年研發投資占公司銷售額的比例近15%，每年都投入數億元的研發費用。目前芯訊通在上海、重慶、沈陽擁有三個研發中心，超過500人的研發隊伍，其中有30%的工程師具有碩士以上學歷，15%的員工有在芯訊通超過10年以上的工作經驗，核心團隊由海歸博士及畢業于國內如復旦大學、上海交大、浙江大學及華中科大等重點高校的員工組成，未來芯訊通會繼續加大研發投入。

近日，芯訊通發布了最新的超小尺寸5G模組SIM8202G-M2，為萬物智聯注入新動力。SIM8202G-M2采用全新四天線設計，有效提升通信容量；同時具有超小封裝尺寸，僅為30*42mm，為了解決尺寸的減小對技術和工藝設計帶來的極大挑戰，芯訊通不斷優化方案，刪除冗余設計，通過采用封裝更小、性能更高、質量更可靠的器件，有效滿足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統的需求；還采用大面積裸露銅區方式方便散熱。

而且，相對其他制式，5G模組的價格目前還比較高，行業客戶也迫切需要價格更低的5G模組以降低成本、規模部署。在駱小燕看來：模組的價格與模組的量強相關，隨著5G的應用越來越廣泛，量越來越多，模組的價格也會逐步下降。同時，芯訊通也在積極降低成本，采用性價比更好的元器件來降低5G模組成本。同時芯訊通也在積極部署中國芯計劃，目前正在與多家芯片廠商洽談5G模組合作。

構建差異化競爭優勢

目前5G模組市場可以說是方興未艾，但主流模組廠商早已摩拳擦掌，提前布局推出5G模組新品，預計未來的5G模組市場競爭會更加激烈。

模組市場向來競爭慘烈，5G時代近身肉搏更加需要打造差異化競爭優勢。談及自身的獨特優勢，駱小燕認為：“芯訊通從事模組開發有超過18年的歷史，在全球擁有超過180過國家和10萬個行業客戶，這些為芯訊通的產品奠定了堅實的基礎，基于此芯訊通的產品能很好兼容全球各地的網絡，滿足各個行業穩定可靠的產品質量，全球及時的技術支持。”
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