今天TCL華星宣布，歷時2年時間，攻克數(shù)項技術(shù)難題，終于將LCD模組下邊框壓縮至全球最小2.4mm（顯示區(qū)到FPC彎折頂點），成功研制出全球最窄LCD下邊框模組產(chǎn)品。

近幾年面板技術(shù)和工藝在不斷演變，手機(jī)面板邊框經(jīng)歷了多項技術(shù)變革，屏幕的左、右、上三邊邊框已逐步達(dá)到極致規(guī)格，下邊框依然是影響屏幕屏占比的最大因素，急需更進(jìn)一步的技術(shù)突破。

官方介紹，TCL華星成立專項技術(shù)團(tuán)隊，歷時2年時間，攻克數(shù)項技術(shù)難題，申請華星自主專利，通過對IC設(shè)計、面板設(shè)計、制程工藝等方面的創(chuàng)新，打破下邊框面板上各功能的常規(guī)布局。在原有COG的架構(gòu)上獨辟蹊徑，將LCD模組下邊框壓縮至全球最小2.4mm（顯示區(qū)到FPC彎折頂點），成功研制出全球最窄LCD下邊框模組產(chǎn)品，模組的整體下邊框較現(xiàn)有量產(chǎn)規(guī)格減小20%。有效降低了屏幕邊框，提升全面屏的屏占比，營造出渾然一體的效果，真正為用戶帶來超極全面屏的視覺體驗。

針對LCD顯示技術(shù)特點，TCL華星挖掘IC內(nèi)部潛在運算能力，打破IC在面板上的常規(guī)布局，將IC信號的輸入通道數(shù)量減少3/4。華星獨有的高精度工藝設(shè)備全方位提升面板設(shè)計和制程能力，匹配全新IC需求的信號走線，采用獨辟蹊徑的面板外形設(shè)計，定制專用模組設(shè)備軟、硬件全方位升級，制程工藝嚴(yán)格管控，產(chǎn)品品質(zhì)精益求精。

TCL華星還預(yù)告，下一代更為驚艷的全面屏技術(shù)已在開發(fā)預(yù)研，在不久的將來推向市場。

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