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5G R16標準凍結前后,國內5G模組最新動向如何?

章鷹觀察 ? 來源:電子發燒友原創 ? 作者:章鷹 ? 2020-08-12 16:41 ? 次閱讀
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(電子發燒友報道 文/章鷹)2020年,雖然疫情在中國最先爆發,在全球還在不斷反復蔓延,但是5G商用還是獲得了重大進展,在C端,以中國手機市場為例,據中國信息通信研究院最新發布的統計數據顯示,7月份中國5G手機出貨量超全部出貨量的六成,達到1391.1萬,整個1-7月,國內市場5G手機累計出貨量7750.8萬部。

“C端的快速發展給B端的發展帶來良好的基礎,5G模組發展比4G模組快2年以上。”華為無線網絡產品線首席營銷官甘斌對媒體公開表示。筆者在第十四屆物聯網展會上觀察到移遠通信和芯訊通兩家通信模組廠商都帶來了最新產品和應用落地案例。

兩大趨勢已經形成:第一、針對主要5G芯片廠商的5G模組產品成形,目前已經進入客戶送樣階段,成本問題依然高企;二、隨著R16標準的凍結,未來支持R16標準的5G模組在下半年進入開發期,明年新品會陸續上市。

移遠通信推出支持三大芯片廠商的5G模組陣列

在8月6日舉辦的5G峰會上,移遠通信副總經理孫延明對媒體表示:“物聯網模組在實現萬物互聯的道路上‘任重道遠’。在通信制式標準不斷發展演進過程中,4G令人激動,5G是‘王炸’,將會解決很多行業應用痛點。目前,移遠已經形成了高通海思以及展銳的多平臺5G模組產品布局,積累了1000多個5G用戶。移遠將持續提供更加優質的模組產品和完善的支持服務,讓各行各業都能享受到5G技術發展帶來的福利,為社會創造更大的價值。”

筆者在第十四屆國際物聯網展的移遠通信展臺上,看到了5G模組、LTE Cat 1、車載前裝、NB-IoT、安卓智能、GNSS以及Wi-Fi等多個領域的模組產品。

在5G模組領域,移遠通信基于高通驍龍X55芯片的RG500Q-EA 5G模組已于2020年第一季度率先實現了規模化出貨,并順利通過了CCC認證(中國強制性產品認證),其他相關認證正在積極推進中。


移遠通信三款5G模組展示

2019年初,移遠共推出4款搭載高通平臺的的5G模組 ,包括支持sub-6GHz 頻段的RG500Q和RM500Q、支持sub-6GHz 頻段與毫米波頻段的RG510Q和RM510Q。移遠也攜手上海海思開發了新款5G多模模組RG801H,這款產品基于海思balong5000開發,覆蓋5G/4G/3G的多制式通信能力,提供超高上行速率、極端溫度適應性和增強的安全性能。目前,RG801H模組已向數十家行業客戶發樣。針對5G車聯網應用,移遠推出了支持5G + C-V2X的模組AG550Q。


移遠通信5G開發者套件

據悉,在LTE Cat1領域,移遠通信已經推出EX2x和EG9x兩大系列Cat1模組,已經在全球市場出貨量超過500萬片,在最近,移遠通信又推出了更具高性價比的Cat1模組EC200S、EC100Y以及超小封裝的EC600S系列,可保障中低速率場景實現平滑過渡,EC200S模組已經以第一名中標江蘇天翼Cat1模組集采項目,EC100Y模組已經成功內嵌ALiOS Things輕應用開發框架,對所有用戶開放二次開發能力。

芯訊通發布全球最小尺寸5G模組,覆蓋筆電、工業網關和CPE等多種終端應用

作為模組領域的領軍企業,芯訊通早于2018年推出首款5G模組SIM8200EA-M2. 現在,擁有全新四天線設計的超小尺寸5G模組SIM8202G-M2在第十四屆國際物聯網展期間全球首發,助力行業持續發展。

5G模組SIM8202G-M2

記者在芯訊通展位上共看到了三款5G模組,包括SIM8202G-M2、SIM8200EA-M2、SIM8300G-M2,形成了完整的產品陣列。芯訊通中心總經理鄧乾懷對記者表示,5G模組相對于4G模組,RF頻段更多,上下行帶寬更大,物聯網應用中耗流更大,散熱問題也是十分突出,芯訊通5G 模組SIM8202G-M2具有超小封裝尺寸,僅為30*42mm。尺寸的減小對技術,工藝設計帶來了極大的挑戰。為了保證模組能長時間穩定的工作,SIM8202G-M2在設計時充分考慮了發熱器件的布局規劃,保證主要發熱器件有足夠多的地孔到主地層。同時,模塊背面設計了大面積露銅區域,方便散熱硅膠把模塊熱量導走。

5G模組,據筆者了解,普遍的價位會到2000多元上下,鄧乾懷對記者表示,5G模組費用高昂有三大原因:

一、5G模組可以幫終端客戶解決RF落后的問題,一個5G平臺團隊至少要80個人,然后要超過一年的開發周期,人力成本高昂。二,在4G時代里面,平臺費用基本上10萬美金到50萬美金。在5G時代,不管是國產平臺還是美國高通,平臺License超過200萬美金。三、測試費用高昂,5G的頻段更多,協議更復雜,認證費用也會基本上是4G的5~10倍。4G模組的測試儀器,高配置版本的達到10萬美金,5G時代的基本測試費用要達到300萬人民幣,加上毫米波基本兩套一起最少測試費用投入要達到1000萬。4G時代,模組大約占到終端成本的6成,5G時代可能會占據八成。


芯訊通三款5G模組展示


日海智能5G CPE

SIM8202G-M2的超高速傳輸,低時延,可被廣泛應用于虛擬現實、增強現實、CPE等需求終端,打造車聯網、工業物聯網、智慧醫療,4k/8K高清視頻等應用場景,助力萬物智聯。鄧乾懷分析說:“芯訊通也積極參加中國移動、中國聯通等主流運營商主導的物聯網模組集采項目,通過運營商的認證后,進入到推薦名單,過認證后也會幫助客戶節省成本,縮短客戶的開發周期和培訓周期。”


5G工業路由器展示

7月3日,國際標準組織3GPP宣布R16標準凍結,標志5G第一個演進版本標準完成。這次凍結的R16,實現了從“能用”到“好用”,圍繞“新能力拓展”、“已有能力挖潛”和“運維降本增效”三方面,進一步增強了5G更好服務行業應用的能力,提高了5G的效率。

例如,面向工業互聯網應用,引入新技術支持1微秒同步精度、0.5-1毫秒空口時延、“六個九”可靠性和靈活的終端組管理,最快可實現5毫秒以內的端到端時延和更高的可靠性,提供支持工業級時間敏感。面向車聯網應用,支持了V2V(車與車)和V2I(車與路邊單元)直連通信,通過引入組播和廣播等多種通信方式,以及優化感知、調度、重傳以及車車間連接質量控制等技術。

R16標準凍結后,中國三大運營商都計劃在今年年底商用5G SA網絡,預計下半年開始,支持R16標準的5G模組研發全面開展。5G模組的產品開發延續上,芯訊通鄧乾懷認為主要是兩個方向:一個是AI+5G,第一塊 AI+邊緣計算,邊緣網關的部署上面,算力要求不是特別高;第二、對于算力要求特別高的,支持R16標準的5G模塊,估計要到明年下半年的產品可以支持。

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