化學鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多,特別是對于高耐蝕化學鍍鎳層更是如此。不合格的化學鍍鎳層應在熱處理前就進行退除,否則鍍層鈍化后退鍍更困難。要求退鍍液必須對基體無腐蝕,其次鍍層厚度、退鍍速度、退鍍成本等因素都要考慮。
(1)化學退鍍法:
化學退鍍法不使工件受腐蝕,適用幾何形狀復雜的工件,且可做到退鍍均勻。
配方1:濃HNO3,20~60℃。本液成本低,速度快(30~40μm/h),毒性小。適用尺寸精密要求不高的工件退鍍,防止帶入水、退鍍完畢迅速入鹽酸中清洗后再用流動水清洗。
配方2:HNO3(1∶1),20~40℃,退速快(10μm/5~6min),適用不銹鋼。
配方3:濃HNO3 1000ml/L,NaCl 20g/L,尿素10g/L(抑制NOX氣體的生成),六次甲基四胺5g/L,室溫,退速20μm/h。
配方4:間硝基苯磺酸鈉60~70g/L,硫酸100~120g/L,硫氰酸鉀0.5~1g/L,80~90,適用銅及銅合金工件的退鍍,退鍍表面為深棕色時,取出后充分清洗,再除棕色膜(NaCN 30g/L,NaOH 30g/L,室溫)。
配方5:HNO3∶HF=4∶1(體積比),冬天適當加溫,退速快,鐵基體不腐蝕。但HF一定要用分析純(用工業級HF配槽,易發生爆炸)。
配方6:硝酸銨100g/L,氨三乙酸40g/L,六次甲基四胺20g/L,pH=6,室溫,退速1/5min,成本低。
配方7:間硝基苯磺酸鈉110~130g/L,氰化鈉100~120g/L,氫氧化鈉8~10g/L,檸檬酸三鈉20~30g/L,80~90℃,適用精密鋼鐵件化學鍍鎳層的退除。
配方8:間硝基苯磺酸鈉100g/L,NaOH 100g/L,乙二胺120ml/L,十二烷基硫酸鈉0.1g/L,60~80℃。調整時補加間硝基磺酸鈉,可使退速恢復到最高退速的80%。
(2)電解退鍍法
配方為:NaNO3 100g/L,氨三乙酸15g/L,檸檬酸20g/L,硫脲2g/L,葡萄糖酸鈉1g/L,十二烷基硫酸鈉0.1g/L,pH=4,室溫,DA=2~10A/dm2,陰極10#鋼,SK∶SA=23∶1。
-
pcb
+關注
關注
4405文章
23878瀏覽量
424379
發布評論請先 登錄
臺階儀應用丨電子束蒸鍍與磁控濺射鋁膜的厚度與均勻性對比研究
NiO?表面電化學活性位點的高效鈍化及其在鈣鈦礦電池中的應用
PCB沉金工藝流程簡介「檢測環節」
PCB打樣特殊工藝介紹「沉金工藝」
Amphenol RF工業鍍技術:應對惡劣環境的可靠之選
Amphenol RF 工業鍍技術:應對惡劣環境的理想之選
主板 PCB 工藝之沉金工藝,沉得是真黃金嗎?看完本期你就知道了
硅片酸洗過程的化學原理是什么
【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+化學或生物方法實現AI
抗腐蝕直插鋁電解電容:引腳鍍鎳層厚度 10μm,鹽霧測試 48 小時無銹蝕
化學槽npp是什么意思
芯片制造“鍍”金術:化學鍍技術的前沿突破與未來藍圖
基于推拉力測試機的化學鍍鎳鈀金電路板金絲鍵合可靠性驗證
PCB化學鍍鎳層化學退鍍法步驟
評論