驍龍855和麒麟980都是SoC，但它們默認整合的卻都是4G基帶（調制解調器，即Modem），之所以新款手機能用上5G網絡，就是因為它們都“外掛”名為驍龍X50和巴龍5000的5G基帶。

可以說，2019年5G手機的較量，本質上就是5G基帶的戰爭。那么，驍龍X50和巴龍5000，它們之間誰更強？

來自天線的影響

智能手機要想支持5G網絡，除了5G基帶以外，還需要匹配更加復雜的天線陣列，感興趣的童鞋可參考《5G手機靠基帶還不夠！天線設計也得做手術！》這篇文章。

驍龍和巴龍的較量

驍龍X50是高通早在2016年就發布了的基帶芯片，并曾計劃以28nm工藝生產。

還好，驍龍X50最終量產版改用了10nm工藝，可惜由于它立項較早，在功能方面用今天的眼光來看就有些落伍了。

比如，驍龍X50的理論峰值速度為5Gbps，且不支持SA架構和FDD。換句話說，驍龍X50只支持5G網絡，想在更多國家地區和使用5G或4G/3G/2G網絡，還必須同時搭配對應的4G基帶芯片。如果不出意外，2019年內與驍龍855搭配的基帶應該都是驍龍X50。

巴龍5000是華為在2019年1月才正式發布的基帶芯片，它基于和麒麟980相同的7nm工藝設計，也是有史以來第一款兼容SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網）雙架構的5G基帶芯片，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，這意味著搭載這顆基帶芯片的手機無論在4G階段、還是非獨立組網的NSA階段、甚至到運營商切換到SA組網時都可以完美兼容網絡而無需換機，堪稱5G時代的“全網通”。

據悉，巴龍5000在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主要頻段）頻段可實現實現4.6Gbps的峰值速率，在mmWave毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段中更是可以達到6.5Gbps的峰值速率，于5G NR＋LTE模式下甚至可以實現7.5Gbps。

當然，高通也不可能讓華為獨美于前。就在巴龍5000發布不久，高通也同時祭出了全新的驍龍X55基帶芯片。據悉，驍龍X55同樣基于臺積電7nm工藝設計，同時兼容SA和NSA組網，并實現從2G到5G網絡“通吃”的能力。

從峰值速率來看，驍龍X55在毫米波頻段可以帶來7Gbps的速度，和巴龍5000處在了同一個層面上。高通曾在年初的MWC2019上透露了全球首款集成5G基帶的驍龍移動平臺芯片的消息，2019年第二季度流片，2020年上半年商用，其很可能就是傳說中的“驍龍865”。

除了高通和華為以外，參與5G基帶競爭的廠商還有很多，比如聯發科旗下的曦力（Helio）M70、英特爾主推的XMM 8160、三星自家的Exynos 5100。

以聯發科Helio M70為例，它支持5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，它采用動態帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調制解調器電源效能提升50%，延長終端設備的續航時間。 就大家最關心的速率而言，Helio M70可提供最高4.7Gbps的下載速度，以及2.5Gbps的上傳速度。

值得一提的是，紫光展銳在2019年初也重磅發布了其首款5G基帶芯片“春藤510”，邁入全球5G第一梯隊。據悉，春藤510采用12nm工藝設計，支持多項5G關鍵技術，包括單芯片2G/3G/4G/5G多種通訊模式，支持3GPP R15、Sub-6GHz頻段、5G SA和NSA兩種組網方式。