曾經，英特爾一直是制程工藝領域的風向標，在14nm節點以前，無論臺積電還是三星都難掩它的鋒芒。

英特爾在早些年一直在引領半導體工藝的發展，很多新技術新材料都是英特爾首發

然而，英特爾卻在14nm→10nm轉型的路上翻車了。

連用6年的工藝

2015年，英特爾第五代酷睿Broadwell首發14nm。2020年，英特爾第十代酷睿Comet Lake依舊在用14nm。

哦，不好意思說錯了，準確來說是14nm+++。

更尷尬的是，從第六代酷睿開始，第七、第八、第九、第十代酷睿的核心架構都是基于skylake微架構的修修補補，一套工藝一套架構連戰6年，英特爾著名的Tick-Tock戰略形同虛設，也因此被冠以了“牙膏廠”的外號。

英特爾10nm工藝原本是計劃用在第七代酷睿身上的

實際上，英特爾也怪不容易的。基于14nm工藝，移動版處理器就實現了從雙核→四核→六核→八核的跳躍，主頻更是突破了5GHz大關，將14nm工藝的潛力挖掘到了極致。

14nm+++工藝可以幫助第十代移動版酷睿i7（H系列）實現8核心/16線程且超過5GHz的睿頻

另一方面，英特爾在工藝的設定標準上較之臺積電和三星要嚴格很多，14nm比對手的10nm還要先進，14nm+++在某些指標上更是直逼臺積電的第一代7nm工藝。如果你對這個問題感興趣，可以參考《CPU工藝哪家強？只看數字大小你就輸了！》這篇文章。

來自對手的反攻

就在英特爾快樂地擠牙膏的同時，它的競爭對手們可沒閑著。

臺積電和三星最新的7nm EUV工藝都已經實現了量產，并分別被麒麟990 5G和Exynos 990等旗艦級移動SoC獵裝。

此外，臺積電6nm EUV也進入了商業化階段，紫光展銳最新發布的5G SoC：虎賁T7520就將首發這個工藝（點擊查看詳情）。

點擊查看虎賁T7520解析

就在前不久，高通宣布下一代5G基帶，驍龍X60將首發三星5nm工藝（未來的工藝默認都帶EUV），而臺積電的5nm也將在2020年量產，并已經搶到了來自蘋果A14、華為麒麟1020、AMD Zen4等處理器的訂單。

英特爾的應對

面對對手的猛烈攻勢，英特爾將如何應對？總強調自家工藝標準更嚴格也不是事啊？

十代酷睿（移動版）存在10nm和14nm兩個平臺，前者還采用了全新的微架構

實際上，英特爾10nm工藝早就走上了征途，2019年底上市的第十代酷睿Ice Lake（移動版，15W TDP）就用上了10nm工藝，2020年底將要發布的第十一代酷睿Tiger Lake（移動版）將升級到10nm++工藝。

英特爾CFO George Davis透露，現有的10nm工藝不會像14nm那般高產，翻譯過來就是10nm在經歷1~2代優化（10nm+、10nm++）后，很快就會轉型到下一臺7nm EUV工藝。

如果不出意外，英特爾7nm工藝最早將于2021年底亮相（第十二代酷睿移動版？），而且英特爾的7nm也不會很長壽，很快將繼續切換到5nm。

換句話說，英特爾從10nm開始，在工藝的迭代速度方面會非常令人振奮，英特爾正試圖重新奪取制程領域的領導地位。

那么，你看好英特爾的計劃嗎？