眾所周知，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是我國(guó)實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng)、打破中等收入陷阱的重要途經(jīng)。大力推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的智能制造，對(duì)于當(dāng)前及今后一段時(shí)間內(nèi)我國(guó)的實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展和商業(yè)貿(mào)易繁榮具有重大意義。

我國(guó)每年進(jìn)口集成電路超過(guò)3000億美元，占全球生產(chǎn)數(shù)量的2/3。當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)下，集成電路實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化與技術(shù)升級(jí)是促進(jìn)我國(guó)制造業(yè)升級(jí)、保障供應(yīng)鏈安全可控的重要途徑。晶圓作為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的一大組成部分，其重要性不言而喻。

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，封裝與晶圓制造都是芯片生產(chǎn)中不可或缺的環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)的發(fā)展演進(jìn)，封裝的重要性不斷提升，已成為代工廠商的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。與此同時(shí)，多家企業(yè)也開(kāi)始探索晶圓的制造之路。

去年，Cerebras Systems公司率先推出了晶圓級(jí)AI處理器Wafer Scale Engine（WSE），引起了業(yè)界的較高關(guān)注。2020年，晶圓制造又會(huì)發(fā)生哪些變化呢？

來(lái)自日媒的統(tǒng)計(jì)顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，臺(tái)積電獨(dú)攬51.5%的制造份額，高居第一。三星居次，份額是18.8%。格芯、聯(lián)電和中芯國(guó)際分別位居第三、第四和第五名。

具體來(lái)看，2019年第二季度臺(tái)積電占據(jù)全球市場(chǎng)的份額僅有30.4%，而如今升級(jí)到了51.5%，其增長(zhǎng)是十分明顯的。究其原因，主要有兩點(diǎn)。其一，一是因?yàn)?a target="_blank">5G手機(jī)興起及升級(jí)，對(duì)芯片的要求更高，所以在5G芯片代工有優(yōu)勢(shì)的臺(tái)積電能夠獲得更大的優(yōu)勢(shì)；其二，華為因?yàn)槭艿搅诵酒C(jī)的影響，在5月中旬之后就開(kāi)始向臺(tái)積電追加7億美元的訂單。

從規(guī)格尺寸來(lái)看，目前全球芯片市場(chǎng)上，使用最主流的晶圓有三種規(guī)格：6 寸、8 寸、12 寸。現(xiàn)在市場(chǎng)上12寸的晶圓是主流，將近7成的產(chǎn)能都是12寸晶圓。從使用領(lǐng)域的角度來(lái)看，目前對(duì)12寸晶圓需求較強(qiáng)的是存儲(chǔ)芯片（DRAM和NAND），8寸晶圓更多的是用于汽車電子等領(lǐng)域。

除集成電路晶圓代工外，在光掩膜制造、設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、凸塊加工及測(cè)試方面提供完備配套服務(wù)，將成為行業(yè)巨頭穩(wěn)固自身地位的一大重要方式。此外，加快進(jìn)行技術(shù)革新和制造工藝升級(jí)將成為入局者聚焦的核心內(nèi)容，通過(guò)技術(shù)升級(jí)來(lái)打造高質(zhì)量的產(chǎn)品或許可以為一些企業(yè)實(shí)現(xiàn)“彎道超車”的目標(biāo)提供更多可能性。

在技術(shù)迭代速度方面，半導(dǎo)體制造技術(shù)步入14/16nm節(jié)點(diǎn)之后，需要采用FinFET工藝來(lái)抑制晶體管漏電和可控度降低的問(wèn)題，由此導(dǎo)致技術(shù)開(kāi)發(fā)難度和資本投入都大幅度增加，因此這一門檻也被視為先進(jìn)制程技術(shù)的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。接下來(lái)，各芯片制造商與科創(chuàng)企業(yè)還需腳踏實(shí)地，在相關(guān)前沿技術(shù)方面多做探索與嘗試，力求有所突破。

當(dāng)然，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)鏈上各個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)調(diào)，包括上游的半導(dǎo)體制造設(shè)備和晶圓代工廠商材料供應(yīng)商，以及眾多IC設(shè)計(jì)企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新、齊頭并進(jìn)。接下來(lái)，讓我們一起靜待國(guó)內(nèi)晶圓企業(yè)的“大動(dòng)作”。
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